特許

J-GLOBAL ID：201003015741436888

光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース

発明者： 田口 雄亮 ,  沢田 純一
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-133744
公開番号（公開出願番号）：特開2010-021533
出願日： 2009年06月03日
公開日（公表日）： 2010年01月28日
要約：

【解決手段】(A)熱硬化性オルガノポリシロキサン(B)白色顔料(C)無機充填剤(但し、白色顔料を除く)(D)硬化触媒を必須成分とし、波長350〜400nm領域での反射率が80%以上であることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。【効果】本発明によれば、白色性、耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変が少なく、また波長350〜400nm領域での反射率が80%以上である光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなるLED用等の光半導体ケースを提供することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(A)熱硬化性オルガノポリシロキサン (B)白色顔料 (C)無機充填剤(但し、白色顔料を除く) (D)硬化触媒 を必須成分とし、波長350〜400nm領域での反射率が80%以上であることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。

IPC (7件)：

H01L 33/48 ,  C08L 83/06 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/09 ,  C08K 5/54 ,  C08K 5/349

FI (7件)：

H01L33/00 400 ,  C08L83/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/00 ,  C08K5/09 ,  C08K5/54 ,  C08K5/3492

Fターム (30件)：

4J002CP051 ,  4J002CP061 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002EG038 ,  4J002EG079 ,  4J002EU159 ,  4J002EX069 ,  4J002EX079 ,  4J002EX089 ,  4J002FD017 ,  4J002FD096 ,  4J002FD149 ,  4J002FD159 ,  4J002FD168 ,  4J002FD209 ,  4J002GG00 ,  4J002GQ00 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA74 ,  5F041DA75 ,  5F041DA78