特許
J-GLOBAL ID：201003016032023266
半導体素子収納用パッケージ及び半導体装置並びにそれらの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-321463
公開番号（公開出願番号）：特開2010-147187
出願日： 2008年12月17日
公開日（公表日）： 2010年07月01日
要約：
【課題】 高周波特性に影響を及ぼす、中継基板と同軸コネクタの中心導体の高さ方向のギャップの寸法管理を軽減することが可能な半導体素子収納用パッケージ及び半導体装置並びにそれらの製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 この半導体素子収納用パッケージの製造方法は、基体の一方の面に設けられた中継基板載置部に、配線パターンを有する中継基板を載置する第1工程と、前記中継基板載置部の、前記中継基板に隣接する部分に形成されている掘り込み部に、固着剤を供給する第2工程と、前記固着剤を溶融させ、毛細管現象を利用して前記中継基板載置部と前記中継基板との間に展延させる第3工程と、前記基体の前記一方の面の外縁部に設けられた枠体に、同軸コネクタを固定する第4工程と、前記同軸コネクタと前記配線パターンとを電気的に接続する第5工程と、を有することを要件とする。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
基体の一方の面に設けられた中継基板載置部に、配線パターンを有する中継基板を載置する第1工程と、
前記中継基板載置部の、前記中継基板に隣接する部分に形成されている掘り込み部に、固着剤を供給する第2工程と、
前記固着剤を溶融させ、毛細管現象を利用して前記中継基板載置部と前記中継基板との間に展延させる第3工程と、
前記基体の前記一方の面の外縁部に設けられた枠体に、同軸コネクタを固定する第4工程と、
前記同軸コネクタと前記配線パターンとを電気的に接続する第5工程と、を有する半導体素子収納用パッケージの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
前のページに戻る
