特許

J-GLOBAL ID：201003016139730208

欠陥検出方法の高感度化

発明者： 立▲崎▼ 武弘 ,  松本 俊一 ,  渡辺 正浩
出願人/特許権者： 株式会社日立ハイテクノロジーズ
代理人 (2件)： 井上 学 ,  戸田 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-265877
公開番号（公開出願番号）：特開2010-096554
出願日： 2008年10月15日
公開日（公表日）： 2010年04月30日
要約：

【課題】光学式欠陥検査装置または光学式外観検査装置で検出した欠陥を電子顕微鏡等で詳細に観察する装置において、観察対象の欠陥を確実に電子顕微鏡等の視野内に入れることができ、かつ装置規模を小さくできる装置を提供する。【解決手段】光学式欠陥検査装置または光学式外観検査装置で検出した欠陥を観察する電子顕微鏡5において、欠陥を再検出する光学顕微鏡14を搭載し、この光学顕微鏡14で暗視野観察する際に瞳面に分布偏光素子及び空間フィルタを挿入する構成とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

光学式顕微鏡手段と、SEM観察手段と、試料を載置して前記光学式顕微鏡手段と前記SEM観察手段との間を移動可能なステージ手段とを備えて、他の検査装置で検出した前記試料上の欠陥の位置情報を用いて該欠陥を観察する欠陥観察装置であって、前記光学系手段は前記他の検査装置で検出した前記試料上の欠陥の位置情報を用いて暗視野照明により欠陥を検出する暗視野照明光学系を備え、該暗視野照明光学系は前記試料を偏光照明する偏光照明部と、該偏光照明部により偏光照明された前記試料から反射散乱した光のうち特定の偏光成分の反射散乱光を遮光又は減光させて検出する検出光学系部とを有することを特徴とする欠陥観察装置。

IPC (6件)：

G01N 21/956 ,  H01L 21/66 ,  G01N 21/95 ,  G01N 23/225 ,  G01B 11/00 ,  G01B 15/00

FI (6件)：

G01N21/956 A ,  H01L21/66 J ,  G01N21/95 A ,  G01N23/225 ,  G01B11/00 H ,  G01B15/00 K

Fターム (81件)：

2F065AA03 ,  2F065AA24 ,  2F065AA49 ,  2F065BB02 ,  2F065BB03 ,  2F065CC19 ,  2F065EE00 ,  2F065FF10 ,  2F065FF42 ,  2F065GG02 ,  2F065GG04 ,  2F065GG21 ,  2F065HH05 ,  2F065HH08 ,  2F065HH12 ,  2F065HH13 ,  2F065HH14 ,  2F065HH16 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ08 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ22 ,  2F065JJ23 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL05 ,  2F065LL08 ,  2F065LL10 ,  2F065LL12 ,  2F065LL21 ,  2F065LL28 ,  2F065LL33 ,  2F065LL35 ,  2F065PP02 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ14 ,  2F065QQ17 ,  2F065QQ26 ,  2F067AA45 ,  2F067BB02 ,  2F067BB04 ,  2F067BB27 ,  2F067CC17 ,  2F067HH06 ,  2F067JJ05 ,  2F067KK04 ,  2F067KK08 ,  2F067PP12 ,  2G001AA03 ,  2G001BA07 ,  2G001CA03 ,  2G001GA12 ,  2G001HA13 ,  2G001KA03 ,  2G001LA11 ,  2G001QA01 ,  2G051AA51 ,  2G051AA71 ,  2G051AB07 ,  2G051BA05 ,  2G051BA10 ,  2G051BA11 ,  2G051BB07 ,  2G051BB20 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051CB05 ,  2G051DA05 ,  4M106AA01 ,  4M106BA05 ,  4M106BA07 ,  4M106CA38 ,  4M106DB04 ,  4M106DB05 ,  4M106DB08 ,  4M106DB11 ,  4M106DB12 ,  4M106DB13 ,  4M106DB14 ,  4M106DB19 ,  4M106DJ04 ,  4M106DJ38

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 半導体ウエハ上の異物検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-250334   出願人：株式会社日立製作所
• 光学像検出方法および外観検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-164332   出願人：株式会社日立製作所
• 米国特許第6407373号公報
  
• 欠陥観察方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-261563   出願人：株式会社日立ハイテクノロジーズ
• 欠陥観察方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-057471   出願人：株式会社日立ハイテクノロジーズ

審査官引用 (6件)

• 欠陥観察方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-057471   出願人：株式会社日立ハイテクノロジーズ
• 特開昭63-006442
  
• 特開昭63-006442
  
• 特開昭63-006443
  
• 異物等の欠陥検出方法およびそれを実行する装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-031676   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体ウエハ上の異物検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-250334   出願人：株式会社日立製作所