ケイ素含有硬化性組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：羽鳥修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-274294
公開番号（公開出願番号）：特開2010-100758
出願日： 2008年10月24日
公開日（公表日）： 2010年05月06日
要約：

【課題】はじきが改善されてポリイミド系樹脂に対しても十分な密着性を有し、電気・電子材料、特に発光素子用封止剤として好適なケイ素含有硬化性組成物を提供すること。【解決手段】一般式(1)で表される化合物(V-1)と、Si-H基を1分子中に2個以上有する化合物(H-1)とをヒドロシリル化反応させて得られる、Si-H基を1分子中に2個以上有する化合物(H-2);Si-H基との反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に2個以上有する環状シロキサン化合物(V-2)、及び/又は化合物(V-2)とSi-H基を1分子中に2個以上有する化合物(H-3)とをヒドロシリル化反応させて得られる、Si-H基との反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に2個以上有するプレポリマー(V-3);並びにヒドロシリル化触媒を含有するケイ素含有硬化性組成物。尚、R1はSi-H基との反応性を有する炭素-炭素二重結合を有するC2〜10有機基を表し、R2はC1〜10有機基を表す。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)成分として、下記一般式(1)で表される化合物(V-1)とSi-H基を1分子中に少なくとも2個(化合物(V-1)の1分子中のSi-H基との反応性を有する炭素-炭素二重結合の数が1個である場合には、少なくとも3個)有する化合物(H-1)とをヒドロシリル化反応させて得られる、Si-H基を1分子中に少なくとも2個有する化合物(H-2)、 (B)成分として、Si-H基との反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個有する環状シロキサン化合物(V-2)、及び/又は化合物(V-2)とSi-H基を1分子中に少なくとも2個有する化合物(H-3)とをヒドロシリル化反応させて得られる、Si-H基との反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個有するプレポリマー(V-3)、並びに (C)成分として、ヒドロシリル化触媒を含有することを特徴とするケイ素含有硬化性組成物。

IPC (2件)：

C08L 83/05 , C08L 83/07

FI (2件)：

C08L83/05 , C08L83/07

Fターム (16件)：

4J002CP041 , 4J002CP142 , 4J002DE196 , 4J002FD010 , 4J002FD050 , 4J002FD070 , 4J002FD156 , 4J002GH01 , 4J002GH02 , 4J002GJ01 , 4J002GL00 , 4J002GP01 , 4J002GP02 , 4J002GQ00 , 4J002GQ01 , 4J002GS02

引用特許：

出願人引用 (5件)

硬化性組成物、光学材料用組成物、光学材料、液晶表示装置、透明導電性フィルムおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-120404 出願人：鐘淵化学工業株式会社
発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-110673 出願人：豊田合成株式会社, 株式会社東芝
ケイ素含有硬化性組成物及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-048747 出願人：株式会社ADEKA

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