ダイボンディング用樹脂ペースト、該樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および該製造方法により得られる半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-015181
公開番号（公開出願番号）：特開2010-177244
出願日： 2009年01月27日
公開日（公表日）： 2010年08月12日
要約：

【課題】比較的低い温度で半導体素子を貼り付ける必要がある基板を含む様々な基板に対して、印刷法によって容易に塗布して供給でき、かつ半導体素子貼付け前のプリベーク工程を省いても後硬化時にクラックやボイドが発生しないダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)カルボキシル基を有するブタジエンのポリマーと、(B)熱硬化性樹脂と、(C)フィラーと、(D)シリコーンゴム粒子をシリコーン樹脂で被覆したシリコーン複合パウダと、(E)印刷用溶剤とを含むダイボンディング用樹脂ペーストであって、成分(D)の含有量が、成分(A)、成分(B)及び成分(D)を含む樹脂成分の全重量を基準として、30重量%以上であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペーストを調製し、使用する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)カルボキシル基を有するブタジエンのポリマーと、(B)熱硬化性樹脂と、(C)フィラーと、(D)シリコーンゴム粒子をシリコーン樹脂で被覆したシリコーン複合パウダと、(E)印刷用溶剤とを含むダイボンディング用樹脂ペーストであって、前記成分(D)の含有量が、前記成分(A)、前記成分(B)及び前記成分(D)を含む樹脂成分の全重量を基準として、30重量%以上であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペースト。

IPC (9件)：

H01L 21/52 , C09J 113/00 , C09J 109/00 , C09J 183/04 , C09J 11/00 , C09J 5/00 , C08L 13/00 , C08L 101/00 , C08L 83/04

FI (9件)：

H01L21/52 E , C09J113/00 , C09J109/00 , C09J183/04 , C09J11/00 , C09J5/00 , C08L13/00 , C08L101/00 , C08L83/04

Fターム (52件)：

4J002AA02X , 4J002AC10W , 4J002CD05X , 4J002CP03Y , 4J002DA076 , 4J002DE116 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DJ016 , 4J002DL006 , 4J002FB26Y , 4J002FD016 , 4J002GQ05 , 4J002HA08 , 4J040CA061 , 4J040CA071 , 4J040EB062 , 4J040EC002 , 4J040EH031 , 4J040EH032 , 4J040EK032 , 4J040GA07 , 4J040HA066 , 4J040HA136 , 4J040HA306 , 4J040HB13 , 4J040HB41 , 4J040HC12 , 4J040HC15 , 4J040HC23 , 4J040JB02 , 4J040KA02 , 4J040KA03 , 4J040KA12 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA23 , 4J040KA30 , 4J040KA32 , 4J040KA42 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040MA02 , 4J040MA04 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 4J040PA18 , 4J040PA30 , 5F047BA23 , 5F047BA54 , 5F047BB13 , 5F047BB16

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