半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：眞鍋潔 , 柏谷昭司 , 渡邊弘一 , 伊藤壽郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-207878
公開番号（公開出願番号）：特開2010-045166
出願日： 2008年08月12日
公開日（公表日）： 2010年02月25日
要約：

【課題】半導体装置及びその製造方法に関し、従来どおりの簡易で安価なウェハーテストでチップを選別しても、積層実装した後の製品の不良率を十分に低くする。【解決手段】複数の第1の半導体チップと、第1の半導体チップと外部との通信、又は、第1の半導体チップ間の通信を制御する第2の半導体チップとを積層した第1の実装装置と、第2の半導体チップと通信する少なくとも一つの第3の半導体チップを有した第2の実装装置を実装基板上に実装し、第3の半導体チップは第1の半導体チップの代替機能を有しており、第1の実装装置内の第1の半導体チップ内の正常動作しない第1の半導体チップの数と同じ数或いはそれ以上の数が積層され、正常動作しない第1の半導体チップの機能を代行させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の第1の半導体チップと、前記第1の半導体チップと外部との通信、又は、前記第1の半導体チップ間の通信を制御する第2の半導体チップとを積層した第1の実装装置と、前記第2の半導体チップと通信する少なくとも一つの第3の半導体チップを有した第2の実装装置を実装基板上に実装した半導体装置であって、前記第3の半導体チップは前記第1の半導体チップの代替機能を有しており、前記第1の実装装置内の前記第1の半導体チップ内の正常動作しない第1の半導体チップの数と同じ数或いはそれ以上の数が積層され、前記正常動作しない第1の半導体チップの機能を代行させる半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01Q 1/44 , H01Q 7/00 , H01Q 1/22

FI (4件)：

H01L25/08 Z , H01Q1/44 , H01Q7/00 , H01Q1/22 Z

Fターム (5件)：

5J046AA11 , 5J046AB11 , 5J047AA02 , 5J047AB11 , 5J047EF05

引用特許：

出願人引用 (6件)

電子回路
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-037242 出願人：学校法人慶應義塾
電子回路
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-167694 出願人：学校法人慶應義塾
電子回路
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-229941 出願人：学校法人慶應義塾

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