特許

J-GLOBAL ID：201003018231178638

樹脂成形体に対するエッチングの後処理剤、該後処理剤を用いる後処理方法、及び樹脂成形体に対するめっき方法

発明者： 吉見 紀子 ,  吉兼 祐介 ,  長尾 敏光 ,  吉川 純二 ,  村田 俊也
出願人/特許権者： 奥野製薬工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人三枝国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-293036
公開番号（公開出願番号）：特開2010-121143
出願日： 2008年11月17日
公開日（公表日）： 2010年06月03日
要約：

【課題】樹脂成形体に対する無電解めっき処理において、マンガン酸塩を含むエッチング液を用いてエッチング処理を行う場合に、十分な密着性を有するめっき層を形成することが可能な新規な処理方法、及び該処理方法に使用できる処理剤を提供する。【解決手段】樹脂成形体に対する無電解めっきの前処理工程において、マンガン酸塩を含むエッチング液を用いて樹脂成形体に対してエッチング処理を行った後、還元性化合物及びアミン化合物を含む水溶液からなる後処理剤に該樹脂成形体を接触させることを特徴とする樹脂成形体に対するエッチングの後処理方法、並びに上記方法によって樹脂成形体に対するエッチングの後処理を行った後、該樹脂成形体に無電解めっき用触媒を付与し、次いで、無電解めっきを行い、必要に応じて、電気めっきを行うことを特徴とする樹脂成形体に対するめっき方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

還元性化合物及びアミン化合物を含む水溶液からなる、マンガン酸塩を含むエッチング液による樹脂成形体のエッチング処理後に用いる後処理剤。

IPC (2件)：

C23C 18/20 ,  C23C 28/00

FI (2件)：

C23C18/20 Z ,  C23C28/00 A

Fターム (16件)：

4K022AA14 ,  4K022AA15 ,  4K022AA19 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022CA02 ,  4K022CA06 ,  4K022CA22 ,  4K022CA23 ,  4K022DA01 ,  4K044AA16 ,  4K044BA06 ,  4K044BB03 ,  4K044BC09 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18