特許

J-GLOBAL ID：201003018327673664

固体撮像装置及びその製造方法

発明者： 村越 篤
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-071038
公開番号（公開出願番号）：特開2010-225818
出願日： 2009年03月23日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：

【課題】画素サイズを縮小しても混色が発生しにくい固体撮像装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】裏面照射型の固体撮像装置1において、支持基板11上に多層配線層13、半導体基板20、複数のカラーフィルタ32、複数のマイクロレンズ33をこの順に設ける。そして、半導体基板20の下層部分を複数の領域に区画するようにp型領域21を形成し、p型領域21の直上域に例えばBSGからなる絶縁部材23を埋め込む。p型領域21及び絶縁部材23により、PD領域25が区画される。また、PD領域25の下部には高濃度領域26を形成し、上部を低濃度領域27とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配線構造体と、 前記配線構造体上に設けられた半導体基板と、 を備え、 前記半導体基板は、 前記半導体基板の下層部分を複数の領域に区画するように形成された第1導電型領域と、 絶縁材料からなり、前記第1導電型領域の直上域に埋め込まれた絶縁部材と、 を有し、 前記半導体基板の上面側から光が照射されることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (3件)：

H01L 27/146 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/10

FI (3件)：

H01L27/14 A ,  H01L27/14 D ,  H01L31/10 A

Fターム (32件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118CA04 ,  4M118CA18 ,  4M118CA32 ,  4M118CB13 ,  4M118EA01 ,  4M118EA14 ,  4M118EA16 ,  4M118FA06 ,  4M118FA26 ,  4M118FA27 ,  4M118FA28 ,  4M118FA33 ,  4M118GA02 ,  4M118GA09 ,  4M118GC08 ,  4M118GD04 ,  5F049MB03 ,  5F049NA20 ,  5F049NB05 ,  5F049PA09 ,  5F049PA10 ,  5F049PA14 ,  5F049RA02 ,  5F049SS03 ,  5F049SZ03 ,  5F049SZ06 ,  5F049SZ10 ,  5F049SZ20 ,  5F049WA03