特許
J-GLOBAL ID：201003018328514276
加熱乾燥装置、加熱乾燥方法、及び有機EL素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-062820
公開番号（公開出願番号）：特開2010-218812
出願日： 2009年03月16日
公開日（公表日）： 2010年09月30日
要約：
【課題】印刷法で有機機能層(発光層、インターレイヤー層、電子輸送層等)の皮膜を基板上に形成するたびに必要となる残留溶媒の除去及びベーク処理を皮膜全体で均一に行い同質となるようにして、且つ消費エネルギーをできるだけ低減しつつ、設備の設置面積を抑えて省スペース化を可能にした、基板熱乾燥装置を提供することを課題とする。【解決手段】少なくとも、赤外線ヒータ炉により基板を所定温度まで加熱するための第一加熱炉と、所定温度まで加熱された基板を熱風循環式多段炉にて高温で維持するための第二加熱炉と、を備えることを特徴とする基板加熱乾燥装置である。該加熱乾燥装置は、前記第二加熱炉から取り出した基板の温度を、少なくとも50°C以下まで下げるための冷却室、及び第一加熱炉、第二加熱炉又は冷却室の全て若しくはいずれかは、不活性ガス雰囲気を気密に保持できる密閉構造を有することをができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも、赤外線ヒータ炉により基板を所定温度まで加熱するための第一加熱炉と、所定温度まで加熱された基板を熱風循環式多段炉にて高温で維持するための第二加熱炉と、
を備えることを特徴とする加熱乾燥装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107CC45
, 3K107FF17
, 3K107GG26
, 3K107GG28
, 3K107GG31
, 3K107GG41
