パターン検証方法および半導体装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：酒井宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-017161
公開番号（公開出願番号）：特開2010-177374
出願日： 2009年01月28日
公開日（公表日）： 2010年08月12日
要約：

【課題】パターン形状に起因するパターンの加工不良を正確かつ容易に検証できるパターン検証方法を提供すること。【解決手段】基板上に生成されるパターン形状43からパターン形状43の輪郭44を抽出する輪郭抽出ステップと、輪郭44上にパターン形状43の検証位置となる評価点p1〜p7を所定の間隔で設定する評価点設定ステップと、評価点p1〜p7における輪郭44上の曲率を算出する曲率算出ステップと、曲率が予め設定された所定の閾値を満たすか否かに基づいて、パターン形状43を検証する検証ステップと、を含む。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

基板上に生成されるパターンの形状から前記パターン形状の輪郭を抽出する輪郭抽出ステップと、前記輪郭上に前記パターン形状の検証位置となる評価点を設定する評価点設定ステップと、前記評価点における前記輪郭上の曲率を算出する曲率算出ステップと、前記曲率が予め設定された所定の閾値を満たすか否かに基づいて、前記パターン形状を検証する検証ステップと、を含むことを特徴とするパターン検証方法。

IPC (5件)：

H01L 21/027 , G03F 1/08 , G01N 21/956 , G01N 21/88 , G01B 11/24

FI (6件)：

H01L21/30 502V , G03F1/08 S , G01N21/956 A , G01N21/88 J , G01B11/24 F , G01B11/24 M

Fターム (23件)：

2F065AA21 , 2F065AA46 , 2F065AA56 , 2F065BB02 , 2F065CC19 , 2F065QQ13 , 2F065QQ21 , 2F065QQ23 , 2F065RR05 , 2F065RR08 , 2F065SS13 , 2G051AA56 , 2G051AB20 , 2G051AC21 , 2G051EA08 , 2G051EB09 , 2G051ED04 , 2G051ED23 , 2H095BB02 , 2H095BD23 , 2H095BD25 , 2H095BD26 , 2H095BD28

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