特許

J-GLOBAL ID：201003018742768697

パワーモジュール

発明者： 大野 真里
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (3件)： 平木 祐輔 ,  関谷 三男 ,  石川 滝治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-072259
公開番号（公開出願番号）：特開2010-225898
出願日： 2009年03月24日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：

【課題】冷熱サイクルやパワーモジュール駆動時の繰り返し振動に対する、基板や半導体素子、接続導線等の封止性能に優れ、接続導線の断線等の課題が生じ得ない、パワーモジュールを提供する。【解決手段】基板(回路基板2)の一側面に半導体素子1が搭載され、該基板2と該半導体素子1とを導線3が繋いでいる、パワーモジュール10であり、少なくとも、基板2の一側面の表面、および、半導体素子1の表面、および、導線3の表面にそれぞれ、封止皮膜8が形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板の一側面に半導体素子が搭載され、該基板と該半導体素子とを導線が繋いでいる、パワーモジュールにおいて、 少なくとも、基板の前記一側面の表面、および、前記半導体素子の表面、および、前記導線の表面にそれぞれ、封止皮膜が形成されている、パワーモジュール。

IPC (4件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/373 ,  H02M 7/48

FI (3件)：

H01L25/04 C ,  H01L23/36 M ,  H02M7/48 Z

Fターム (8件)：

5F136BA30 ,  5F136GA26 ,  5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA06