特許

J-GLOBAL ID：201003019753301983

接着剤組成物、接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルム

発明者： 小堺 正平 ,  小内 諭
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-115687
公開番号（公開出願番号）：特開2010-265338
出願日： 2009年05月12日
公開日（公表日）： 2010年11月25日
要約：

【課題】各種基材に対して高い接着力を有する接着剤硬化物層を与え、かつ、信頼性の高い半導体装置を安定して製造するのに有用である接着剤組成物並びに該組成物を用いる接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。【解決手段】(A)重量平均分子量10万〜150万のグリシジル基含有(メタ)アクリル系樹脂、及び(B)オルガノポリシロキサン構造を含有し、重量平均分子量が500〜2万であり、末端にアミノ基を有し、全構造単位中、オルガノポリシロキサン構造を有する構造単位の割合が50〜100モル%であるポリイミド樹脂、を含む接着剤組成物;基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた接着用シート;基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えたダイシング・ダイアタッチフィルム。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)重量平均分子量が100,000〜1,500,000であり、グリシジル基を含有する(メタ)アクリル系樹脂、および (B)オルガノポリシロキサン構造を含有し、重量平均分子量が500〜20,000であり、末端にアミノ基を有し、全構造単位中、オルガノポリシロキサン構造を有する構造単位の割合が50〜100モル%であるポリイミド樹脂 を含む接着剤組成物。

IPC (10件)：

C09J 133/14 ,  C09J 179/08 ,  C09J 183/04 ,  C09J 163/00 ,  C09J 133/20 ,  C09J 11/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301

FI (10件)：

C09J133/14 ,  C09J179/08 A ,  C09J183/04 ,  C09J163/00 ,  C09J133/20 ,  C09J11/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 Z ,  H01L21/52 E ,  H01L21/78 M

Fターム (25件)：

4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004BA02 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF061 ,  4J040EC001 ,  4J040EH031 ,  4J040EK031 ,  4J040HA306 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047BA21 ,  5F047BA34 ,  5F047BA54 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19