特許
J-GLOBAL ID：201003022220405567
電鋳用の型および電鋳用の型を製造する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山川 政樹
, 山川 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-057503
公開番号（公開出願番号）：特開2010-216014
出願日： 2010年03月15日
公開日（公表日）： 2010年09月30日
要約：
【課題】電鋳用の型および電鋳用の型を製造する方法を提供する。【解決手段】型39’を製造する方法であって、a)導電性の微小機械材料から作製され、電気絶縁性の中間層22’によって互いに固着される、上部層21’および下部層23’を有する、基板を用意するステップと、b)前記型中に少なくとも1つの空洞部を形成するために、前記上部層21’中に前記中間層22’に達するまで少なくとも1つのパターンをエッチングするステップと、c)電気絶縁被覆材により前記基板の上部を被覆するステップと、d)前記上部層中に形成された各垂直方向壁部31’にのみ前記被覆材および前記中間層の存在を限定するために、前記被覆材および前記中間層に指向性エッチングを施すステップとを含む。【選択図】図11
請求項（抜粋）：
型(39、39’、39’’)を製造する方法(3)であって、
a)導電性のケイ素ベース材料から作製され、電気絶縁性の中間層(22、22’)によって互いに固着される、上部層(21、21’)および下部層(23、23’)を有する、基板(9、9’)を用意するステップ(10)と、
b)前記型中に少なくとも1つの空洞部(25、25’)を形成するために、前記上部層(21、21’)中に前記中間層(22、22’)に達するまで少なくとも1つのパターン(26、26’、27)をエッチングするステップ(11、12、14、2、4)と、
c)電気絶縁被覆材(30、30’)により前記基板の上部を被覆するステップ(6,16)と、
d)前記上部層中に形成された各垂直方向壁部(31、31’、33)にのみ前記被覆材および前記中間層の存在を限定するために、前記被覆材および前記中間層に指向性エッチングを施すステップ(8、18)と
を含む、型を製造する方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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