特許
J-GLOBAL ID:201003022298893002

昇圧チョッパ回路

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-217882
公開番号(公開出願番号):特開2010-057236
出願日: 2008年08月27日
公開日(公表日): 2010年03月11日
要約:
【課題】ソフトスイッチングによってスイッチング損失を低減して、高効率を図ることができる昇圧チョッパ回路。【解決手段】スイッチQ1とスイッチQ2との第1直列回路、Q1とQ2との接続点と直流電源VDCの正極との間に接続されるリアクトルL1、Q2の両端に接続されるコンデンサC1、Q2の両端に接続され、リアクトルL2とスイッチQ3との第2直列回路、L2の両端に接続され、ダイオードD2とコンデンサC2との第3直列回路、第1直列回路の両端に接続されるコンデンサC3、一端がダイオードD2とコンデンサC2との接続点に接続され、他端がコンデンサC3の一端に接続されるダイオードD1と、スイッチQ1とスイッチQ2とを交互にオン/オフさせてVDCからの直流電圧を昇圧させると共に、スイッチQ3をオンさせてリアクトルL2とコンデンサC1とによる共振動作を行わせ、スイッチQ2をソフトスイッチングさせる制御回路10を有する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
第1スイッチと第2スイッチとからなる第1直列回路と、 前記第1スイッチと前記第2スイッチとの接続点と直流電源の正極との間に接続される第1リアクトルと、 前記第2スイッチの両端に接続される第1コンデンサと、 前記第2スイッチの両端に接続され、第2リアクトルと第3スイッチとからなる第2直列回路と、 前記第2リアクトルの両端に接続され、第1ダイオードと第2コンデンサとからなる第3直列回路と、 前記第1直列回路の両端に接続される第3コンデンサと、 一端が前記第1ダイオードと前記第2コンデンサとの接続点に接続され、他端が前記第3コンデンサの一端に接続される第2ダイオードと、 前記第1スイッチと前記第2スイッチとを交互にオン/オフさせて前記直流電源からの直流電圧を昇圧させると共に、前記第3スイッチをオンさせて前記第2リアクトルと前記第1コンデンサとによる共振動作を行わせ、前記第2スイッチをソフトスイッチングさせる制御回路と、 を有することを特徴とする昇圧チョッパ回路。
IPC (1件):
H02M 3/155
FI (1件):
H02M3/155 Q
Fターム (10件):
5H730AA14 ,  5H730AS04 ,  5H730BB14 ,  5H730BB57 ,  5H730BB62 ,  5H730BB72 ,  5H730DD04 ,  5H730EE06 ,  5H730EE59 ,  5H730FD01
引用特許:
出願人引用 (1件)

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