特許
J-GLOBAL ID：201003022699202312
モールド、インプリント方法、及びチップの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長尾 達也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-254998
公開番号（公開出願番号）：特開2010-034584
出願日： 2009年11月06日
公開日（公表日）： 2010年02月12日
要約：
【課題】モールドと被加工物間に光硬化樹脂を介在させた状態でも、モールドと被加工物とを精度高く位置あわせができるモールドを提供する。【解決手段】モールドであって、第1の材料を含み構成される基板と、該基板上に設けられており、且つ該第1の材料とは異なる第2の材料を含み構成されているアライメントマークと、を備え、前記第1及び第2の材料は、可視光の少なくとも一部の波長域および紫外光の少なくとも一部の波長域の光に対して透過性を有し、且つ波長633nmの可視光に対する前記第2の材料の屈折率は、1.7以上である構成とする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
モールドであって、
第1の材料を含み構成される基板と、
該基板上に設けられており、且つ該第1の材料とは異なる第2の材料を含み構成されているアライメントマークと、
を備え、
前記第1及び第2の材料は、可視光の少なくとも一部の波長域および紫外光の少なくとも一部の波長域の光に対して透過性を有し、且つ波長633nmの可視光に対する前記第2の材料の屈折率は、1.7以上であることを特徴とするモールド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/30 502D
, G03F7/20 521
