無機充填材及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-085025
公開番号（公開出願番号）：特開2010-260781
出願日： 2010年04月01日
公開日（公表日）： 2010年11月18日
要約：

【課題】高い化学的耐久性を有し、高密度実装のプリント配線板で要求される低誘電率と低誘電正接を実現し、さらに低熱膨張係数を有する無機充填材を提供する。【解決手段】本発明の無機充填材は、酸化物換算の質量百分率表示でSiO2 45〜65%、Al2O3 10〜20%、B2O3 13〜25%、MgO 5.5〜9%、CaO 0〜10%、Li2O+Na2O+K2O 0〜1%、SrO及びBaOを含むガラスを含有する。無機充填材の製造方法は、有機樹脂材と複合化されて有機樹脂複合材を形成する用途で用いられるものである。また本発明の無機充填材の製造方法は、本発明の無機充填材を製造する製造方法であって、無機充填材前駆体であるガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスカレット及びガラスロッドの何れかを粉砕する粉砕工程を含むものである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

酸化物換算の質量百分率表示でSiO2 45〜65%、Al2O3 10〜20%、B2O3 13〜25%、MgO 5.5〜9%、CaO 0〜10%、Li2O+Na2O+K2O 0〜1%、SrO及びBaOを含むガラスを含有することを特徴とする無機充填材。

IPC (4件)：

C03C 3/091 , C08K 3/40 , C08L 101/00 , C03C 3/095

FI (4件)：

C03C3/091 , C08K3/40 , C08L101/00 , C03C3/095

Fターム (73件)：

4G062AA09 , 4G062AA10 , 4G062BB05 , 4G062DA05 , 4G062DA06 , 4G062DB04 , 4G062DC04 , 4G062DD01 , 4G062DE01 , 4G062DF01 , 4G062EA01 , 4G062EA02 , 4G062EB01 , 4G062EB02 , 4G062EC01 , 4G062EC02 , 4G062ED03 , 4G062EE01 , 4G062EE02 , 4G062EE03 , 4G062EF02 , 4G062EF03 , 4G062EG02 , 4G062EG03 , 4G062FA01 , 4G062FA10 , 4G062FB01 , 4G062FC01 , 4G062FD01 , 4G062FE01 , 4G062FF01 , 4G062FG01 , 4G062FH01 , 4G062FJ01 , 4G062FK01 , 4G062FL01 , 4G062GA01 , 4G062GA10 , 4G062GB01 , 4G062GC01 , 4G062GD01 , 4G062GE01 , 4G062HH01 , 4G062HH03 , 4G062HH05 , 4G062HH07 , 4G062HH09 , 4G062HH11 , 4G062HH13 , 4G062HH15 , 4G062HH17 , 4G062HH20 , 4G062JJ01 , 4G062JJ03 , 4G062JJ05 , 4G062JJ07 , 4G062JJ10 , 4G062KK01 , 4G062KK03 , 4G062KK05 , 4G062KK07 , 4G062KK10 , 4G062MM15 , 4G062MM28 , 4G062NN30 , 4J002BK001 , 4J002CC031 , 4J002CD001 , 4J002CM041 , 4J002DL006 , 4J002FD016 , 4J002GF00 , 4J002GQ01

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