特許

J-GLOBAL ID：201003023028488137

半導体カードデバイス

発明者： 西澤 裕孝 ,  樋口 顕 ,  大沢 賢治 ,  大迫 潤一郎 ,  和田 環 ,  杉山 道昭
出願人/特許権者： 株式会社ルネサステクノロジ
代理人 (1件)： 玉村 静世
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-287383
公開番号（公開出願番号）：特開2010-086550
出願日： 2009年12月18日
公開日（公表日）： 2010年04月15日
要約：

【課題】半導体カードデバイスのソケットを薄型化する。【解決手段】本発明に係る半導体カードデバイスおいて、外部接続端子を露出させて全体をパッケージに封止するとき、前記パッケージの厚さ方向に、ソケットに係止される段差部を少なくとも2個所形成しておく。パッケージは一括モールドもしくはMAP(モールド・アレイ・パッケージ)形態で形成され、段差部も一括モールドで一体形成される。ソケットは、パッケージの厚さよりも薄い段差部を係止するから、ソケットの厚さを最小限に抑えることが容易になる。【選択図】図56

請求項（抜粋）：

配線基板に実装された半導体チップがパッケージに封止された半導体カードデバイスであって、前記パッケージの厚さ方向に、ソケットに係止される段差部が少なくとも2個所形成されていることを特徴とする半導体カードデバイス。

IPC (1件)：

G06K 19/077

FI (1件)：

G06K19/00 K

Fターム (6件)：

5B035AA00 ,  5B035BA01 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• メモリカード装着システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-013780   出願人：ソニー株式会社
• 特開平2-092693
  
• 特開昭63-009586