封着材料層付きガラス部材とそれを用いた電子デバイスおよびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：須山佐一 , 須山英明 , 川原行雄 , 山下聡 , 熊井寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-080342
公開番号（公開出願番号）：特開2010-228998
出願日： 2009年03月27日
公開日（公表日）： 2010年10月14日
要約：

【課題】レーザ封着を適用するにあたって、封着層の線幅やガラス基板間の間隔を狭小化する場合においても、ガラス基板と封着層との接着強度を高めることを可能にする。【解決手段】ガラス基板3は封止領域に形成された溝6を有し、溝6内に封着ガラスと低膨張充填材とレーザ吸収材とを含有する封着用ガラス材料の焼成層からなる封着材料層5が設けられている。封着材料層5はその上部が溝6から突出するように設けられている。このようなガラス基板3と電子素子を備える素子形成領域2aを有するガラス基板2とを積層し、封着材料層5にガラス基板3側からレーザ光7を照射して溶融させることによって、ガラス基板2、3間を封着する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

封止領域と、前記封止領域に連続して形成された溝とを有するガラス基板と、前記溝内に設けられ、封着ガラスと低膨張充填材とレーザ吸収材とを含有する枠状の封着用ガラス材料の焼成層からなる封着材料層とを具備し、前記封着材料層はその上部が前記溝から突出するように設けられていることを特徴とする封着材料層付きガラス部材。

IPC (8件)：

C03C 27/10 , C03C 8/24 , H05B 33/04 , H01L 51/50 , H01L 31/04 , H01L 31/042 , G02F 1/133 , H05B 33/02

FI (9件)：

C03C27/10 B , C03C8/24 , H05B33/04 , H05B33/14 A , H01L31/04 M , H01L31/04 R , G02F1/1333 500 , G02F1/1339 505 , H05B33/02

Fターム (65件)：

2H090JA02 , 2H090JB02 , 2H090JB11 , 2H090JC03 , 2H090JC17 , 2H090LA03 , 2H189DA81 , 2H189EA07Y , 2H189FA54 , 2H189GA51 , 2H189GA52 , 2H189GA53 , 2H189HA07 , 2H189HA12 , 2H189HA16 , 2H189LA01 , 3K107AA01 , 3K107BB01 , 3K107CC21 , 3K107CC23 , 3K107CC43 , 3K107EE42 , 3K107EE43 , 3K107EE54 , 3K107EE55 , 3K107FF08 , 3K107FF14 , 3K107FF15 , 3K107GG00 , 3K107GG28 , 3K107GG51 , 4G061AA02 , 4G061BA03 , 4G061CA02 , 4G061CB12 , 4G061CC03 , 4G061CD02 , 4G061DA02 , 4G061DA09 , 4G061DA13 , 4G061DA35 , 4G062AA09 , 4G062BB07 , 4G062CC10 , 4G062DD04 , 4G062DD05 , 4G062FE04 , 4G062FE05 , 4G062FE06 , 4G062MM10 , 4G062MM23 , 4G062NN30 , 4G062NN32 , 4G062NN33 , 4G062PP01 , 4G062PP05 , 4G062PP13 , 5F051BA18 , 5F051GA03 , 5F051GA20 , 5F051JA02 , 5F151BA18 , 5F151GA03 , 5F151GA20 , 5F151JA02

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