特許

J-GLOBAL ID：201003024099197563

半導体製造装置

発明者： 北倉 智憲 ,  藤田 敬次 ,  福島 大
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 堀口 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-027809
公開番号（公開出願番号）：特開2010-183037
出願日： 2009年02月09日
公開日（公表日）： 2010年08月19日
要約：

【課題】 本発明によれば、被研磨基板の研磨量の面内バラツキを抑制する半導体製造装置を提供する。【解決手段】 研磨パッドを保持した定盤と、前記研磨パッドに被処理基板面を押し当てる押圧機構を有する研磨ヘッドと、前記定盤の半径方向に複数個設けられ、互いに独立に温度を調整可能な温度調整部と、を有し、前記定盤及び前記研磨ヘッドをそれぞれ回転させ、前記被処理基板面を研磨する際に前記温度調整部の温度を変更することにより前記被処理基板面の半径方向の一部領域を選択的に温度調整することが可能であることを特徴とする半導体製造装置。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

研磨パッドを保持した定盤と、 前記研磨パッドに被処理基板面を押し当てる押圧機構を有する研磨ヘッドと、 前記定盤の半径方向に複数個設けられ、互いに独立に温度を調整可能な温度調整部と、を有し、 前記定盤及び前記研磨ヘッドをそれぞれ回転させ、前記被処理基板面を研磨する際に前記温度調整部の温度を変更することにより前記被処理基板面の半径方向の一部領域を選択的に温度調整することが可能であることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  B24B 37/04

FI (4件)：

H01L21/304 622R ,  H01L21/304 621D ,  B24B37/00 J ,  B24B37/04 A

Fターム (12件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AC02 ,  3C058BA01 ,  3C058BA08 ,  3C058BB02 ,  3C058BC02 ,  3C058CA05 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17