特許

J-GLOBAL ID：201003024487697373

温度制御装置、情報処理装置及び温度制御方法

発明者： 谷 道孝
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 赤澤 日出夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-119437
公開番号（公開出願番号）：特開2010-267173
出願日： 2009年05月18日
公開日（公表日）： 2010年11月25日
要約：

【課題】 ペルチェ素子をヒューズとして扱うことができ、制御対象物の高発熱による誤動作、不具合を未然に防止することができる温度制御装置を提供する。【解決手段】 温度制御装置100は、制御対象物3に電力を供給する電源ユニット9と、制御対象物3と直列に接続されるとともに制御対象物3と接する状態に設けられ、電源ユニット9から制御対象物3に供給される電流によって制御対象物3の温度制御を行うペルチェ素子1とを有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子装置に電流を供給する電源部と、 前記電源部から前記電子装置と直列に接続されるとともに、前記電子装置が発する熱が伝導する位置に設けられ、前記電源部が前記電子装置に供給する電流により前記電子装置の温度制御を行う熱電素子と、 を有することを特徴とする温度制御装置。

IPC (2件)：

G06F 1/20 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

G06F1/00 360D ,  H05K7/20 S ,  G06F1/00 360B

Fターム (5件)：

5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322AB10 ,  5E322BB10 ,  5E322DC01