特許

J-GLOBAL ID：201003024688771695

貼付装置およびシールド構造体の製造方法

発明者： 相澤 隆博 ,  冨岡 泰造 ,  木村 晃也
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 特許業務法人 天城国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-019772
公開番号（公開出願番号）：特開2010-177519
出願日： 2009年01月30日
公開日（公表日）： 2010年08月12日
要約：

【課題】電子回路モジュールにシールド材を貼り付けるのに際し、シート状樹脂の固着効果を得、且つ、更なる小型化・低背化を図るのに好適な貼付装置を提供する。【解決手段】被貼付部材を載置するためのステージ11と、各々が独立した弾性部材によって伸縮自在に支持される複数のピン9が植設され、ステージに対向して配置され、ステージに接離する方向に可動するヘッド8により、シールド材3である絶縁性樹脂シート2を被貼付部材に対して加圧し、その絶縁性樹脂を電子部品6,7の形状等に沿って充填し、電子部品の間にて硬化させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被貼付部材を載置するためのステージと、 各々が独立した弾性部材によって伸縮自在に支持される複数のピンが、前記ステージに対向して配置され、前記ステージに接離する方向に可動するヘッドと、 を備えたことを特徴とする貼付装置。

IPC (1件)：

H01L 21/56

FI (1件)：

H01L21/56 Z

Fターム (6件)：

5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA26 ,  5F061DA11 ,  5F061DB01 ,  5F061FA06