特許

J-GLOBAL ID：201003025015871503

放熱板、多層放熱板、及び放熱板の製造方法

発明者： 清藤 雅宏 ,  中川 和彦 ,  ▲冬▼ 慶平
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 沖川 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-236855
公開番号（公開出願番号）：特開2010-118651
出願日： 2009年10月14日
公開日（公表日）： 2010年05月27日
要約：

【課題】板厚方向に対する熱伝導性を向上させることのできる放熱板、多層放熱板、及び放熱板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る放熱板1は、コア面と、コア面の法線方向に沿った方向に孔軸15aを向けた孔15とを有するコア10と、コア面に接合すると共に孔10内を充填する伝熱板とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

コア面と、前記コア面の法線方向に沿った方向に孔軸を向けた孔とを有するコアと、 前記コア面に接合すると共に前記孔内を充填する伝熱板とを備える放熱板。

IPC (2件)：

H01L 23/373 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01L23/36 M ,  H01L23/36 C

Fターム (11件)：

5F136BB01 ,  5F136BC03 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA06 ,  5F136FA32 ,  5F136FA33 ,  5F136FA82 ,  5F136FA83 ,  5F136GA12 ,  5F136GA17