特許

J-GLOBAL ID：201003025846912052

配線基板製造装置および配線基板の製造方法

発明者： 細見 浩昭 ,  小松 孝一郎
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-041911
公開番号（公開出願番号）：特開2010-199264
出願日： 2009年02月25日
公開日（公表日）： 2010年09月09日
要約：

【課題】高精細および高密度な配線基板を品質を安定させ生産する。【解決手段】配線パターンCが形成される基板Bを搬送するテーブル移動機構12と、パターン形成材料を含んだ液状体を前記基板Bに吐出する第1液状体吐出機構14および第2液状体吐出機構17と、前記基板Bに吐出された前記液状体の吐出状態を検査する吐出状態検査機構16と、前記基板Bに吐出された前記液状体を乾燥させる乾燥機構18と、を有し、前記テーブル移動機構12による前記基板Bの搬送方向に沿って、前記第1液状体吐出機構14と、前記吐出状態検査機構16と、前記第2液状体吐出機構17と、前記乾燥機構18とが順次配設されていることを特徴とする配線基板製造装置100。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配線パターンが形成される基板を搬送する搬送機構と、 パターン形成材料を含んだ液状体を前記基板に吐出する第1液状体吐出機構および第2液状体吐出機構と、 前記基板に吐出された前記液状体の吐出状態を検査する吐出状態検査機構と、 前記基板に吐出された前記液状体を乾燥させる乾燥機構と、を有し、 前記搬送機構による前記基板の搬送方向に沿って、前記第1液状体吐出機構と、前記吐出状態検査機構と、前記第2液状体吐出機構と、前記乾燥機構とが順次配設されていることを特徴とする配線基板製造装置。

IPC (1件)：

H05K 3/10

FI (1件)：

H05K3/10 D

Fターム (21件)：

4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041BA10 ,  4F041BA13 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042BA19 ,  4F042DB25 ,  4F042DF01 ,  4F042DF15 ,  4F042DH09 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343AA26 ,  5E343BB72 ,  5E343DD13 ,  5E343ER33 ,  5E343ER35 ,  5E343FF05 ,  5E343GG08