特許
J-GLOBAL ID：201003027212728880

包装袋のヒートシール方法

発明者：
野村 光生

野村 光生 について


出願人/特許権者：
日清フーズ株式会社

日清フーズ株式会社 について

, 
株式会社日清製粉グループ本社

株式会社日清製粉グループ本社 について


代理人 (1件)： 鈴木 弘男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-307159
公開番号（公開出願番号）：特開2010-132290
出願日： 2008年12月02日
公開日（公表日）： 2010年06月17日
要約：
【課題】良好なヒートシールを行うことができる充填包装装置を提供することである。【解決手段】合成樹脂製の包装袋の開口部を一対のヒートシールバーの間で挟持してシール部を形成するヒートシール方法であって、ヒートシール直後のシール部の温度と、シール部のシール強度との関係を予め測定して該関係を表す曲線である温度-強度曲線を作成する工程と、温度-強度曲線の第2の折れ曲がり点と第3の折れ曲がり点との間の区間の温度帯である最適ヒートシール温度帯を求める工程と、ヒートシール時のヒートシールバーの設定温度と、ヒートシール直後のシール部の温度との関係を予め測定して該関係を表す曲線である設定温度曲線を作成する工程と、設定温度曲線に基づいて、最適ヒートシール温度帯に対応するヒートシールバーの設定温度帯である最適設定温度帯を求める工程と、ヒートシールバーの設定温度を最適設定温度帯内に設定し、ヒートシールバーによって包装袋の開口部を挟持してシール部を形成する工程と、を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
合成樹脂製の包装袋の開口部を一対のヒートシールバーの間で挟持してシール部を形成するヒートシール方法であって、 ヒートシール直後の前記シール部の温度と、該シール部のシール強度との関係を予め測定して該関係を表す曲線である温度-強度曲線を作成する工程と、 前記温度-強度曲線の第2の折れ曲がり点と第3の折れ曲がり点との間の区間の温度帯である最適ヒートシール温度帯を求める工程と、 ヒートシール時の前記ヒートシールバーの設定温度と、ヒートシール直後の前記シール部の温度との関係を予め測定して該関係を表す曲線である設定温度曲線を作成する工程と、 前記設定温度曲線に基づいて、前記最適ヒートシール温度帯に対応する前記ヒートシールバーの設定温度帯である最適設定温度帯を求める工程と、 前記ヒートシールバーの設定温度を前記最適設定温度帯内に設定し、該ヒートシールバーによって前記包装袋の開口部を挟持して前記シール部を形成する工程と、 を有することを特徴とするヒートシール方法。
IPC (1件)：
B65B 51/10
FI (2件)：
B65B51/10 103 ,  B65B51/10 Y
Fターム (12件)：
3E094AA12 ,  3E094CA06 ,  3E094DA06 ,  3E094EA01 ,  3E094FA03 ,  3E094FA04 ,  3E094GA01 ,  3E094GA09 ,  3E094GA13 ,  3E094GA15 ,  3E094GA22 ,  3E094HA08
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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