特許
J-GLOBAL ID：201003027424398944
温度制御マルチガス分配アセンブリ
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 山田 行一
, 池田 成人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-534754
公開番号（公開出願番号）：特表2010-508660
出願日： 2007年10月10日
公開日（公表日）： 2010年03月18日
要約：
ガス分配プレート用の装置および方法が提供される。該ガス分配プレートは、基板上の処理ゾーンに少なくとも2つの別個のガスを提供するための複数の同心チャネルを含む第1のマニホルドを有する。該複数のチャネルの一部が熱制御機能を実行して、残りのチャネルから分離され、これらは該ガス分配プレート内に個別ガス流チャネルを提供する。該ガス流チャネルは、複数の同心リングを含む第2のマニホルドと流体連通している。該リングに形成されたアパーチャーは、該ガス流チャネルおよび該処理ゾーンと流体連通している。該ガスは、該基板上の該処理ゾーンに提供されて、該ガス分配プレート内では混合しない。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
処理チャンバ用の蓋アセンブリであって、
流体隔離された第1および第2の流路をこの中に画成している上部マニホルドと、
前記上部マニホルドに結合された上部と、それぞれ前記第1の流路に流体結合された第1の複数の出口、および前記第2の流路に流体結合された第2の複数の出口を有する底部とを具備する下部マニホルドであって、材料間シールを形成するように適合された接合リングの外部表面とシール接触している内部表面を有する複数の同心リングを備える下部マニホルドと、
を備える蓋アセンブリ。
IPC (3件)：
H01L 21/31
, H01L 21/306
, C23C 16/455
H01L21/31 B
, H01L21/302 101G
, C23C16/455
4K030CA04
, 4K030CA12
, 4K030EA04
, 4K030HA01
, 4K030KA02
, 4K030KA22
, 4K030LA15
, 5F004AA01
, 5F004BA04
, 5F004BB28
, 5F045AA04
, 5F045AA08
, 5F045DP03
, 5F045EF05
, 5F045EF14
