特許
J-GLOBAL ID：201003027670290974

光半導体封止用シート

発明者：
赤沢 光治

赤沢 光治 について

, 
木村 龍一

木村 龍一 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-297163
公開番号（公開出願番号）：特開2010-123802
出願日： 2008年11月20日
公開日（公表日）： 2010年06月03日
要約：
【課題】高輝度の白色LEDに耐久性を示す樹脂を用いて、光半導体の封止を一括して行うことができ、さらに、色度のバラツキが小さく、高輝度を維持することができる光半導体封止用シート、該シートで封止してなる光半導体素子パッケージ及び光半導体装置、ならびに該シートを用いる光半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】セパレーターの上に、第1樹脂層及び第2樹脂層がこの順に、直接又は間接的に積層されてなる光半導体封止用シートであって、前記第1樹脂層が波長変換機能を有する粒子を含有し、前記第2樹脂層が該粒子を含有しないか、あるいは第1樹脂層における含有量より低濃度で含有し、該第2樹脂層の150°Cの貯蔵弾性率が1.0×105Pa以下、200°C1時間加熱硬化後の150°Cの貯蔵弾性率が5.0×105Pa以上である、光半導体封止用シート。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
セパレーターの上に、第1樹脂層及び第2樹脂層がこの順に、直接又は間接的に積層されてなる光半導体封止用シートであって、前記第1樹脂層が波長変換機能を有する粒子を含有し、前記第2樹脂層が該粒子を含有しないか、あるいは第1樹脂層における含有量より低濃度で含有し、該第2樹脂層の150°Cの貯蔵弾性率が1.0×105Pa以下、200°C1時間加熱硬化後の150°Cの貯蔵弾性率が5.0×105Pa以上である、光半導体封止用シート。
IPC (4件)：
H01L 33/48 ,  B32B 7/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件)：
H01L33/00 N ,  B32B7/02 101 ,  H01L23/30 F
Fターム (50件)：
4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK18 ,  4F100AK42 ,  4F100AK52A ,  4F100AK52B ,  4F100AL09 ,  4F100AT00C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA27A ,  4F100BA27B ,  4F100DE01A ,  4F100DE01B ,  4F100EH46 ,  4F100GB41 ,  4F100JB16C ,  4F100JK07A ,  4F100JK07B ,  4F100JK20A ,  4F100JK20B ,  4F100JL00 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA22 ,  4M109DA07 ,  4M109EA10 ,  4M109EA12 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB18 ,  4M109EC04 ,  4M109EC11 ,  5F041AA11 ,  5F041AA42 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA42 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58 ,  5F041DA59 ,  5F041DB08
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特許第3678673号公報
審査官引用 (7件)
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