特許

J-GLOBAL ID：201003027783829209

表面実装インダクタの製造方法とその表面実装インダクタ

発明者： 齋藤 公一 ,  境 千寿
出願人/特許権者： 東光株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-095582
公開番号（公開出願番号）：特開2010-245473
出願日： 2009年04月10日
公開日（公表日）： 2010年10月28日
要約：

【課題】外部電極と良好に接合できる安価で小型の表面実装インダクタの製造方法とその表面実装インダクタを提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の表面実装インダクタの製造方法は、成型金型を用いて樹脂と充填材とを含む封止材でコイルを封止する。平板形状の周縁部に柱状凸部を有する形状に封止材で予備成形されたタブレットと、断面が平角形状の導線を巻回したコイルとを用いる。タブレットにコイルを載置し、コイルの両端部をタブレットの柱状凸部の外側側面に沿わせて成型金型の内壁面との間に挟んでコイルと封止材を一体化させて成形体とする。成形体の表面にコイルの両端部の少なくとも一部が露出する部分と接続する外部電極を成形体の表面または外周に設けることを特徴とする。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

成型金型を用いて樹脂と充填材とを含む封止材でコイルを封止した表面実装インダクタの製造方法において、 平板形状の周縁部に柱状凸部を有する形状に該封止材で予備成形されたタブレットと、 断面が平角形状の導線を巻回した該コイルとを用いて、 該タブレットに該コイルを載置し、該コイルの両端部を該タブレットの柱状凸部の外側側面に沿わせて該成型金型の内壁面との間に挟んで該コイルと該封止材を一体化させて成形体とし、 該成形体の表面に該コイルの両端部の少なくとも一部が露出する部分と接続する外部電極を該成形体の表面または外周に設けることを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。

IPC (4件)：

H01F 41/04 ,  H01F 41/02 ,  H01F 17/04 ,  H01F 27/29

FI (4件)：

H01F41/04 B ,  H01F41/02 D ,  H01F17/04 F ,  H01F15/10 F

Fターム (7件)：

5E062FF02 ,  5E062FG12 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BB03 ,  5E070DA13 ,  5E070EA06