特許
J-GLOBAL ID：201003028025149970
ビーム加工装置、ビーム加工方法およびビーム加工基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
栗林 三男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-157565
公開番号（公開出願番号）：特開2010-155278
出願日： 2009年07月02日
公開日（公表日）： 2010年07月15日
要約：
【課題】レーザビームを透過する搬送中の基板に対して、基板の一方の面に形成された被加工層を他方の面側からレーザビームを照射して加工する際の加工精度の向上を図る。【解決手段】基板1の一方の面に形成された被加工層2に他方の面側からビーム3を照射して加工するビーム加工装置である。基板1の搬送中に基板1の移動に同期してビーム3を照射するヘッド10を移動することで、基板1の搬送を停止することなく被加工層2を加工する。この際にヘッド10から照射するビーム3は、基板1に対して直角に照射される。しがたがって、ガルバノミラーでビームをスキャンした場合のように基板1に斜めに照射されることがなく、より精密な加工ができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板の一方の面に形成された被加工層にビームを照射して加工するビーム加工装置であって、
前記基板を一方向に搬送する搬送機構と、
当該搬送機構に搬送されている前記基板の他方の面側から当該基板の一方の面に形成された被加工層に当該基板を透過してビームを照射するとともに、ビーム照射に際して当該基板に垂直にビームを照射するヘッドを有するビーム照射手段と、
前記ヘッドを前記搬送機構で搬送される前記基板に平行な面に沿い、かつ、互いに交差する二方向に同時に移動させることが可能なヘッド移動手段と、
を備え、
前記ヘッド移動手段は、前記搬送機構による前記基板の搬送速度に同期して、前記ヘッドを移動させることにより、搬送されて移動中の前記基板に垂直にビームを照射して当該基板の前記被加工層を加工することを特徴とするビーム加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/00
, B23K 26/08
, B23K 26/06
B23K26/00 D
, B23K26/08 F
, B23K26/06 A
, B23K26/00 M
4E068AD00
, 4E068CB01
, 4E068CD02
, 4E068CD16
, 4E068CE02
, 4E068CE04
, 4E068DA10
