特許

J-GLOBAL ID：201003028872693198

チップ保護用フィルム

発明者： 山川 貴紀 ,  盛島 泰正 ,  石渡 伸一
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松下 亮
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-220218
公開番号（公開出願番号）：特開2010-056328
出願日： 2008年08月28日
公開日（公表日）： 2010年03月11日
要約：

【課題】ウエハへの貼り付け作業の効率化を図ることができるエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムを提供する。【解決手段】本発明のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムは、ウエハの回路形成面の裏面に貼り付けられるエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムであって、剥離フィルムと、該剥離フィルム上に形成されたエネルギー線硬化型保護膜形成層とを有し、エネルギー線硬化型保護膜形成層をウエハに貼合した際のウエハからの剥離力をA、エネルギー線硬化型保護膜形成層の離型フィルムからの剥離力をBとしたときに、エネルギー線による硬化前はA<B、硬化後はA>Bの関係を満たすように構成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ウエハの回路形成面の裏面に貼り付けられるエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムであって、 剥離フィルムと、該剥離フィルム上に形成されたエネルギー線硬化型保護膜形成層とを有し、 前記エネルギー線硬化型保護膜形成層をウエハに貼合した際のウエハからの剥離力をA、前記エネルギー線硬化型保護膜形成層の前記離型フィルムからの剥離力をBとしたときに、エネルギー線による硬化前はA<B、硬化後はA>Bの関係を満たすことを特徴とするエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。

IPC (7件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/301 ,  H01L 23/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J 4/00

FI (6件)：

H01L23/30 D ,  H01L21/02 C ,  H01L21/78 M ,  H01L23/00 C ,  C09J7/02 Z ,  C09J4/00

Fターム (24件)：

4J004AA10 ,  4J004AB06 ,  4J004AB07 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004EA06 ,  4J004FA04 ,  4J004FA08 ,  4J040FA131 ,  4J040FA141 ,  4J040JA09 ,  4J040JB08 ,  4J040LA06 ,  4J040MA01 ,  4J040MA04 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32 ,  4J040PA42 ,  4M109BA03 ,  4M109CA10 ,  4M109ED04 ,  4M109EE01 ,  4M109EE11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• チップ用保護膜形成用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-054354   出願人：リンテック株式会社
• 特公平6-1771号公報
  

審査官引用 (2件)

• チップ型半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-330690   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-303380   出願人：セイコーエプソン株式会社