特許

J-GLOBAL ID：201003029604733647

発光モジュールおよびその製造方法

発明者： 山田 雅明
出願人/特許権者： ルネサスエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-085242
公開番号（公開出願番号）：特開2010-238540
出願日： 2009年03月31日
公開日（公表日）： 2010年10月21日
要約：

【課題】薄型・大画面液晶ディスプレイのバックライトユニットに組み込まれる発光モジュールの薄型化を推進する。【解決手段】トップビュー型のLEDパッケージ11が実装された発光モジュールをエッジブロック方式のバックライトユニットに組み込んだときに、液晶表示パネルの厚さ方向の実装高さを低減するため、LEDパッケージ11が実装される領域の近傍の配線基板10に切り欠き17を設け、この配線基板10を折り曲げ領域に沿ってL字状に折り曲げることにより、トップビュー型のLEDパッケージ11が実装された発光モジュールの実装高さを最小化する。【選択図】図11

請求項（抜粋）：

LEDチップが封止されたトップビュー型パッケージが配線基板の一辺に沿って複数個実装された発光モジュールであって、 前記配線基板は、前記一辺と交差する方向に沿ってL字状に折り曲げられていることを特徴とする発光モジュール。

IPC (4件)：

F21S 2/00 ,  G02F 1/133 ,  F21V 19/00 ,  H01L 33/64

FI (6件)：

F21S2/00 439 ,  G02F1/13357 ,  F21V19/00 170 ,  F21V19/00 150 ,  F21V19/00 450 ,  H01L33/00 450

Fターム (14件)：

2H191FA85Z ,  2H191GA24 ,  2H191LA04 ,  2H191LA11 ,  3K013BA01 ,  3K013CA05 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DB08 ,  5F041DC25 ,  5F041DC64 ,  5F041DC83 ,  5F041FF11