特許
J-GLOBAL ID：201003030420748372
剥離シート付き接着シートおよび金属板貼合装置および金属板貼合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-300550
公開番号（公開出願番号）：特開2010-129632
出願日： 2008年11月26日
公開日（公表日）： 2010年06月10日
要約：
【課題】半導体素子実装用基板(基板)に取り付けられる金属板に接着剤を貼り合せ、さらに基板へ貼り合せるための、剥離シート付き接着シートおよび金属板貼合方法および金属板貼合装置を提供する。【解決手段】長尺テープ状の剥離シート2の片面の所定領域に接着剤層6が形成されている剥離シート付き接着シートにおいて、剥離シート付き接着シートには所定箇所に所定形状の、切り込みおよびアライメントマーク10が形成され、切り込みは接着剤層を完全に切断し剥離シートは少なくとも一部を残した状態で形成され、アライメントマークは剥離シート付き接着シートの接着剤層および剥離シートの両方を完全に切り抜いた状態で形成され、接着剤層に形成された所定形状の切り込みを境界として不要な部分の接着剤層9が除去されていることを特徴とする剥離シート付き接着シート、およびこれを用いた金属板貼合装置および方法。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
長尺テープ状の剥離シートの片面の所定領域に接着剤層が形成されている剥離シート付き接着シートにおいて、
前記剥離シート付き接着シートには所定箇所に所定形状の、切り込みおよびアライメントマークが形成されており、
前記切り込みは前記剥離シート付き接着シートの厚さ方向に、前記接着剤層は完全に切断し、前記剥離シートは少なくとも一部を残した状態で形成されており、
前記アライメントマークは前記剥離シート付き接着シートの前記接着剤層および前記剥離シートの両方を完全に切り抜いた状態で形成されており、
前記接着剤層に形成された所定形状の切り込みを境界として、不要な部分の接着剤層が除去されていることを特徴とする剥離シート付き接着シート。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5F136BA30
, 5F136BB18
, 5F136EA29
, 5F136FA01
, 5F136FA51
