特許
J-GLOBAL ID：201003030607669476
イミド骨格樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-182763
公開番号（公開出願番号）：特開2010-018759
出願日： 2008年07月14日
公開日（公表日）： 2010年01月28日
要約：
【課題】ポリイミド樹脂並みの低線膨張率を有し、かつエポキシ樹脂のように成形加工性に優れ、電気積層板用樹脂組成物に有用なイミド骨格樹脂を提供する。【解決手段】下記一般式(1)で表されるイミド骨格樹脂。(全A成分中の5モル%以上は、特定のイミド骨格を有する連結基。Bは、水素原子、グリシジル基。nは、0〜200の整数。但し、Bが両方とも水素原子である場合、nは1以上の整数。)【選択図】図2
請求項（抜粋）：
下記一般式(1)で表されるイミド骨格樹脂。
IPC (3件)：
C08G 59/06
, B32B 15/088
, B32B 15/08
C08G59/06
, B32B15/08 R
, B32B15/08 J
4F100AB01B
, 4F100AK49A
, 4F100BA02
, 4F100GB43
, 4F100JA02
, 4F100JB12A
, 4F100JG01B
, 4F100JL02
, 4J036AA04
, 4J036AD19
, 4J036BA01
, 4J036CA08
, 4J036DA04
, 4J036JA08
