特許

J-GLOBAL ID：201003031689499642

光インターコネクション実装回路

発明者： 松岡 康信 ,  足立 光一朗 ,  菅原 俊樹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (2件)： 秋田 収喜 ,  近野 恵一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-038098
公開番号（公開出願番号）：特開2010-191365
出願日： 2009年02月20日
公開日（公表日）： 2010年09月02日
要約：

【課題】 光インターコネクション実装回路等に用いられる光モジュールにおいて、部品数及び作製工程数を低減し低価格化を実現できると共に、高密度実装された光インターコネクション実装回路を提供することにある。【解決手段】 一部にテーパ面を有する光導波路を複数備えた基板と、前記テーパ面と対となる光素子アレイとを備え、前記テーパ面と前記光素子アレイとが対向して固定されている光インターコネクション実装回路において、前記光素子アレイを構成する光素子は、千鳥配置されている。【選択図】 図1B

請求項（抜粋）：

一部にテーパ面を有する光導波路を複数備えた基板と、 前記テーパ面と対となる光素子アレイとを備え、 前記テーパ面と前記光素子アレイとが対向して固定されている光インターコネクション実装回路において、 前記光素子アレイを構成する光素子は、千鳥配置されていることを特徴とする光インターコネクション実装回路。

IPC (3件)：

G02B 6/122 ,  G02B 6/42 ,  H01S 5/022

FI (3件)：

G02B6/12 B ,  G02B6/42 ,  H01S5/022

Fターム (42件)：

2H137AA11 ,  2H137AB12 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137BB17 ,  2H137BC02 ,  2H147AB04 ,  2H147AB05 ,  2H147AB31 ,  2H147BD10 ,  2H147BG02 ,  2H147CA01 ,  2H147CA08 ,  2H147CA13 ,  2H147CB01 ,  2H147CB04 ,  2H147CB06 ,  2H147CD02 ,  2H147DA10 ,  2H147EA09C ,  2H147EA12C ,  2H147EA14C ,  2H147EA16A ,  2H147EA16B ,  2H147EA20C ,  2H147FC02 ,  2H147FC03 ,  2H147FC08 ,  2H147FC09 ,  2H147FD15 ,  2H147GA10 ,  2H147GA19 ,  5F173MA02 ,  5F173MB10 ,  5F173MC02 ,  5F173MC25 ,  5F173MC26 ,  5F173MD13 ,  5F173MD37 ,  5F173MD64 ,  5F173MF25 ,  5F173MF28