特許
J-GLOBAL ID：201003031694071464
コンポーネント構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 酒井 將行
, 荒川 伸夫
, 佐々木 眞人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-536601
公開番号（公開出願番号）：特表2010-510644
出願日： 2007年11月14日
公開日（公表日）： 2010年04月02日
要約：
本体(10)を備える電気コンポーネント(1)と、導電性接着層(3)によってコンポーネント(1)が上に取り付けられた支持基板(2)とを含むコンポーネント構造が記載されている。本体(10)の下面には、平坦な表面を有する電気的な外部接触部(11,12)が配置されている。導電性接着剤(3)は、電気的な外部接触部(11,12)のない少なくとも1つの接触領域(13)で本体(10)に接している。
請求項（抜粋）：
コンポーネント構造において、
本体(10)、および該本体の下面に配置された平坦な表面を有する電気的な外部接触部(11,12)を備える電気コンポーネント(1)と、
導電性接着層(3)によって前記コンポーネント(1)が上に取り付けられた支持基板(2)とを含んでおり、
前記導電性接着剤(3)は前記電気的な外部接触部(11,12)のない少なくとも1つの接触領域(13)で前記本体(10)に接しているコンポーネント構造。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01G4/12 346
, H01G4/12 352
, H01G4/30 301B
, H01G4/30 301C
5E001AB03
, 5E001AC01
, 5E001AE02
, 5E001AJ01
, 5E001AJ02
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BB07
, 5E082CC03
