特許
J-GLOBAL ID:201003031737882640
重合性モノマー化合物、パターン形成方法並びにこれに用いるレジスト材料
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
, 石川 武史
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-045280
公開番号(公開出願番号):特開2010-061097
出願日: 2009年02月27日
公開日(公表日): 2010年03月18日
要約:
【解決手段】置換又は非置換のヒドロキシアルキルナフタレンを有する繰り返し単位と、酸によってアルカリに可溶になる繰り返し単位とを有する高分子化合物を含むポジ型レジスト材料を基板上に塗布してレジスト膜を形成する工程と、加熱処理後に高エネルギー線で上記レジスト膜を露光する工程と、加熱処理後に現像液を用いて上記レジスト膜を現像する工程と、その後に熱あるいは酸と熱によってレジスト膜を架橋硬化させる工程とを有することを特徴とするパターン形成方法。【効果】本発明によれば、上記高分子化合物と、酸発生剤とを添加したレジスト材料を用いて第1のパターンを形成後、熱あるいは酸と熱による架橋反応によってアルカリ現像液やレジスト溶液に不溶化させ、その上に更にレジスト溶液を塗布し、露光現像することにより、パターン間のピッチを半分にするダブルパターニングを行い、一度のドライエッチングによって基板を加工できる。【選択図】図4
請求項(抜粋):
置換又は非置換のヒドロキシアルキルナフタレンを有する繰り返し単位と、酸によってアルカリに可溶になる繰り返し単位とを有する高分子化合物を含むポジ型レジスト材料を基板上に塗布してレジスト膜を形成する工程と、加熱処理後に高エネルギー線で上記レジスト膜を露光する工程と、加熱処理後に現像液を用いて上記レジスト膜を現像する工程と、その後に熱あるいは酸と熱によってレジスト膜を架橋硬化させる工程とを有することを特徴とするパターン形成方法。
IPC (6件):
G03F 7/40
, G03F 7/039
, G03F 7/38
, G03F 7/004
, C08F 20/30
, H01L 21/027
FI (7件):
G03F7/40 501
, G03F7/039 601
, G03F7/40 511
, G03F7/38 501
, G03F7/004 501
, C08F20/30
, H01L21/30 502R
Fターム (46件):
2H025AA02
, 2H025AB16
, 2H025AC04
, 2H025AC05
, 2H025AC06
, 2H025AC08
, 2H025AD03
, 2H025BE07
, 2H025BF02
, 2H025BG00
, 2H025CC20
, 2H025FA01
, 2H025FA10
, 2H025FA12
, 2H025FA17
, 2H025FA29
, 2H025FA30
, 2H025FA33
, 2H096AA25
, 2H096BA11
, 2H096DA04
, 2H096EA03
, 2H096EA05
, 2H096EA06
, 2H096EA07
, 2H096EA23
, 2H096FA01
, 2H096GA08
, 2H096HA01
, 2H096HA03
, 2H096HA05
, 2H096JA02
, 2H096JA04
, 2H096KA18
, 4J100AB07R
, 4J100AL08P
, 4J100AL08Q
, 4J100BA03P
, 4J100BA03Q
, 4J100BA03R
, 4J100BC26Q
, 4J100BC49P
, 4J100CA03
, 4J100CA05
, 4J100CA06
, 4J100JA38
引用特許:
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