特許

J-GLOBAL ID：201003031962165426

ろう材及びデバイス

発明者： 高橋 祥二
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 森 哲也 ,  内藤 嘉昭 ,  坊野 康博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-275395
公開番号（公開出願番号）：特開2010-099726
出願日： 2008年10月27日
公開日（公表日）： 2010年05月06日
要約：

【課題】比較的低融点でロウ付けがしやすく、また修理や再はんだ付け等の再加熱にも十分耐えられるろう材を提供する。【解決手段】AuとSnを主成分とした合金であり、Auに対するSnの重量比率が16w%〜25w%の範囲に設定されているろう材である。このろう材には、第3合金成分としてCo,Ni,Pd,Ptの何れか1種類以上の金属が添加されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

AuとSnを主成分とした合金であり、Auに対するSnの重量比率が16w%〜25w%の範囲に設定されていることを特徴とするろう材。

IPC (2件)：

B23K 35/30 ,  C22C 5/02

FI (2件)：

B23K35/30 310A ,  C22C5/02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許2750232号