特許
J-GLOBAL ID:201003031975205338

センタリングされた圧縮コーティング錠を作製するための方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (11件): 清水 初志 ,  春名 雅夫 ,  山口 裕孝 ,  刑部 俊 ,  井上 隆一 ,  佐藤 利光 ,  新見 浩一 ,  小林 智彦 ,  渡邉 伸一 ,  大関 雅人 ,  川本 和弥
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-549867
公開番号(公開出願番号):特表2010-519043
出願日: 2008年02月15日
公開日(公表日): 2010年06月03日
要約:
本発明は、圧縮コーティング錠の作製用の製造技術における、そのような錠剤のコアを位置づけるための方法および装置を提供する。
請求項(抜粋):
(a)金型に第1の粉末材料を充填する工程、 (b)金型中の粉末材料と成形パンチ組立体とを接触させ、パンチに圧力を加えることで粉末材料中に圧痕を作り出す工程であって、パンチが、ハウジング内で可動なピンを受けるように適合されているハウジングを含み、ピンが、ピンおよびパンチのハウジングに圧力を加えるための手段との係合用の突出要素を一端に有し、ピンが、ハウジングとの係合用のねじり手段を備え、パンチが、ハウジング内のピンの動きを遅延させるためのブレーキ手段を有し;ハウジング内のピンを粉末材料中へ動かして粉末材料中に圧痕を作り出すために、ピンが、ピンの突出要素と圧力を加えるための手段とを係合させるねじり手段により第1の位置に保持されている、工程、 (c)粉末材料中に作り出された圧痕中に錠剤コアを配置して、パンチ組立体に対する加圧により部分コーティングされた圧縮コーティング錠を形成する工程であって、ピンが、ブレーキ手段によりハウジング内の第2の位置に保持され、圧力を加える手段が、パンチのハウジングのみと係合し、ピンとは係合しないように適合されている、工程、ならびに任意で (d)第2の粉末材料を金型中に、部分コーティングされた圧縮コーティング錠の上面に対して導入する工程、および (e)第2の粉末材料とパンチとを接触させ、パンチに圧力を加えることで、完全コーティングされた圧縮コーティング錠を形成する工程であって、ピンが、ブレーキ手段によりハウジング内の第2の位置に保持され、圧力を加えるための手段が、パンチのハウジングのみと係合し、ピンとは係合しないように適合されている、工程 を含む、圧縮コーティング錠を作製する方法。
IPC (2件):
B30B 11/00 ,  B30B 11/08
FI (2件):
B30B11/00 H ,  B30B11/08 D
Fターム (24件):
4C076AA44 ,  4C076AA94 ,  4C076BB01 ,  4C076CC01 ,  4C076CC04 ,  4C076CC11 ,  4C076CC15 ,  4C076EE02M ,  4C076EE06M ,  4C076EE12M ,  4C076EE16M ,  4C076EE23M ,  4C076EE30M ,  4C076EE32M ,  4C076EE36M ,  4C076EE38M ,  4C076EE39M ,  4C076FF01 ,  4C076FF27 ,  4C076FF31 ,  4C076FF68 ,  4C076GG01 ,  4C076GG14 ,  4C076GG16

前のページに戻る