特許
J-GLOBAL ID：201003032870568059
多孔質銀製シート、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、電気回路接続用バンプの製造方法および電気回路接続用バンプ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
久保田 芳譽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-032305
公開番号（公開出願番号）：特開2010-248617
出願日： 2010年02月17日
公開日（公表日）： 2010年11月04日
要約：
【課題】金属製部材間に接合剤を介在させ圧力を加えながら加熱した場合に、金属製部材間の間隙が殆ど減少せず、強固に接合した金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、接合剤である多孔質銀製シートなどを提供する。【解決手段】還元法で製造され,平均粒径(メディアン径D50)が1.0μmより大きく50μm以下であり,表面が撥水性有機化合物で被覆されていて撥水性である加熱焼結性銀粒子と(B)揮発性分散媒とからなる銀粒子組成物を、70°C以上400°C以下での加熱により、該揮発性分散媒を揮散させ、該銀粒子同士を焼結せしめてなる多孔質銀製シート。多孔質銀製シートを複数の金属製部材間に介在させ、0.001MPa以上の圧力を加えながら70°C以上400°C以下での加熱および/または超音波振動を加えることにより、複数の金属製部材同士を接合させる。かくして得られた金属製部材接合体。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
(A)還元法で製造され,平均粒径(メディアン径D50)が1.0μmより大きく50μm以下であり,表面が撥水性有機化合物で被覆されていて撥水性である加熱焼結性銀粒子と(B)揮発性分散媒とからなる銀粒子組成物を、70°C以上400°C以下での加熱により、該揮発性分散媒を揮散させ,該銀粒子同士を焼結せしめてなる多孔質銀製シート。
IPC (5件)：
B22F 5/10
, B22F 3/11
, B22F 7/08
, B22F 1/02
, H01L 21/60
B22F5/10
, B22F3/11 B
, B22F7/08 D
, B22F1/02 B
, H01L21/92 604E
4K018AA02
, 4K018BA01
, 4K018BB04
, 4K018BC29
, 4K018HA08
, 4K018JA34
, 4K018KA22
, 4K018KA32
