基板の二重表面処理方法及びこの方法により表面処理された基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：三好秀和 , 伊藤正和 , 原裕子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-136471
公開番号（公開出願番号）：特開2010-075911
出願日： 2009年06月05日
公開日（公表日）： 2010年04月08日
要約：

【課題】金属インクと基板との間の接着力を向上させることができ、かつインクの広がりを低減して高密度の微細配線パターンを形成することができる、基板の二重表面処理方法及びこの方法により表面処理された基板を提供する。【解決手段】本発明に係る基板の二重表面処理方法は、基板を準備する工程と、上記基板に接着剤を塗布して接着層をコーティングする工程と、上記接着層がコーティングされた基板に撥水層をコーティングする工程と、上記接着層及び撥水層がコーティングされた基板に導電性インクを印刷する工程と、上記印刷された導電性インクの焼結及び接着層の硬化を行う工程とを含むことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板を準備する工程と、前記基板に接着剤を塗布して接着層をコーティングする工程と、前記接着層がコーティングされた基板に撥水層をコーティングする工程と、前記接着層及び撥水層がコーティングされた基板に導電性インクを印刷する工程と、前記印刷された導電性インクの焼結及び接着層の硬化を行う工程とを含む印刷回路基板の表面処理方法。

IPC (3件)：

B05D 7/00 , H05K 3/12 , H05K 3/10

FI (3件)：

B05D7/00 H , H05K3/12 610C , H05K3/10 D

Fターム (26件)：

4D075AE03 , 4D075BB26Z , 4D075BB28Z , 4D075BB47Z , 4D075BB49Y , 4D075CA22 , 4D075CA36 , 4D075DA06 , 4D075DC21 , 4D075EA21 , 4D075EA33 , 4D075EB16 , 4D075EB22 , 4D075EB35 , 4D075EB39 , 4D075EC30 , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343AA38 , 5E343BB71 , 5E343CC04 , 5E343CC56 , 5E343DD12 , 5E343EE22 , 5E343ER35 , 5E343GG08

引用特許：

審査官引用 (4件)

表示装置用基板の製造方法および表示装置用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-353223 出願人：三星エスディアイ株式会社
特開平4-014894
特開昭63-044794

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