特許
J-GLOBAL ID:201003033907933115
レジストパターンの製造方法
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
中山 亨
, 坂元 徹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-096732
公開番号(公開出願番号):特開2010-271707
出願日: 2010年04月20日
公開日(公表日): 2010年12月02日
要約:
【課題】優れた形状を有するパターンを形成することができるレジストパターンの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】以下の(A)〜(D)の工程;(A)酸に不安定な基を有する樹脂と、光酸発生剤と、架橋剤とを含有する第1のレジスト組成物を用いて、基体上に第1のレジスト膜を形成し、第1のレジスト膜を露光した後、現像することによって、第1のレジストパターンを得る工程、(B)第1のレジストパターンを190〜250°Cの温度で、10〜60秒間加熱する工程、(C)第2のレジスト組成物を用いて、第1のレジストパターンが形成された基体上に第2のレジスト膜を形成し、第2のレジスト膜を露光する工程、並びに、(D)現像することによって、第2のレジストパターンを形成する工程、を含むレジストパターンの製造方法。【選択図】なし
請求項(抜粋):
以下の(A)〜(D)の工程;
(A)酸に不安定な基を有する樹脂と、光酸発生剤と、架橋剤とを含有する第1のレジスト組成物を用いて、基体上に第1のレジスト膜を形成し、第1のレジスト膜を露光した後、現像することによって、第1のレジストパターンを得る工程、
(B)第1のレジストパターンを190〜250°Cの温度で、10〜60秒間加熱する工程、
(C)第2のレジスト組成物を用いて、第1のレジストパターンが形成された基体上に第2のレジスト膜を形成し、第2のレジスト膜を露光する工程、並びに、
(D)現像することによって、第2のレジストパターンを形成する工程、
を含むレジストパターンの製造方法。
IPC (5件):
G03F 7/40
, G03F 7/039
, G03F 7/004
, H01L 21/027
, C08F 220/28
FI (7件):
G03F7/40 511
, G03F7/039 601
, G03F7/004 501
, G03F7/004 503A
, H01L21/30 502R
, H01L21/30 502C
, C08F220/28
Fターム (51件):
2H096AA25
, 2H096BA11
, 2H096CA06
, 2H096HA01
, 2H096HA05
, 2H125AE04P
, 2H125AF17P
, 2H125AF38P
, 2H125AH17
, 2H125AH19
, 2H125AJ14X
, 2H125AJ64X
, 2H125AJ65X
, 2H125AJ69X
, 2H125AN38P
, 2H125AN39P
, 2H125AN45P
, 2H125AN54P
, 2H125AN63P
, 2H125AN65P
, 2H125BA02P
, 2H125BA22P
, 2H125BA26P
, 2H125CA12
, 2H125CB09
, 2H125CC03
, 2H125CC15
, 2H125DA22
, 2H125FA18
, 4J100AL08P
, 4J100AL08Q
, 4J100AL08R
, 4J100AL08S
, 4J100AL08T
, 4J100BA03R
, 4J100BA11S
, 4J100BA11T
, 4J100BA15S
, 4J100BC04Q
, 4J100BC09P
, 4J100BC09R
, 4J100BC09T
, 4J100BC53S
, 4J100BC53T
, 4J100CA03
, 4J100CA06
, 4J100DA01
, 4J100DA04
, 4J100DA25
, 4J100JA38
, 5F046AA13
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