特許
J-GLOBAL ID:201003033907933115

レジストパターンの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 中山 亨 ,  坂元 徹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-096732
公開番号(公開出願番号):特開2010-271707
出願日: 2010年04月20日
公開日(公表日): 2010年12月02日
要約:
【課題】優れた形状を有するパターンを形成することができるレジストパターンの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】以下の(A)〜(D)の工程;(A)酸に不安定な基を有する樹脂と、光酸発生剤と、架橋剤とを含有する第1のレジスト組成物を用いて、基体上に第1のレジスト膜を形成し、第1のレジスト膜を露光した後、現像することによって、第1のレジストパターンを得る工程、(B)第1のレジストパターンを190〜250°Cの温度で、10〜60秒間加熱する工程、(C)第2のレジスト組成物を用いて、第1のレジストパターンが形成された基体上に第2のレジスト膜を形成し、第2のレジスト膜を露光する工程、並びに、(D)現像することによって、第2のレジストパターンを形成する工程、を含むレジストパターンの製造方法。【選択図】なし
請求項(抜粋):
以下の(A)〜(D)の工程; (A)酸に不安定な基を有する樹脂と、光酸発生剤と、架橋剤とを含有する第1のレジスト組成物を用いて、基体上に第1のレジスト膜を形成し、第1のレジスト膜を露光した後、現像することによって、第1のレジストパターンを得る工程、 (B)第1のレジストパターンを190〜250°Cの温度で、10〜60秒間加熱する工程、 (C)第2のレジスト組成物を用いて、第1のレジストパターンが形成された基体上に第2のレジスト膜を形成し、第2のレジスト膜を露光する工程、並びに、 (D)現像することによって、第2のレジストパターンを形成する工程、 を含むレジストパターンの製造方法。
IPC (5件):
G03F 7/40 ,  G03F 7/039 ,  G03F 7/004 ,  H01L 21/027 ,  C08F 220/28
FI (7件):
G03F7/40 511 ,  G03F7/039 601 ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/004 503A ,  H01L21/30 502R ,  H01L21/30 502C ,  C08F220/28
Fターム (51件):
2H096AA25 ,  2H096BA11 ,  2H096CA06 ,  2H096HA01 ,  2H096HA05 ,  2H125AE04P ,  2H125AF17P ,  2H125AF38P ,  2H125AH17 ,  2H125AH19 ,  2H125AJ14X ,  2H125AJ64X ,  2H125AJ65X ,  2H125AJ69X ,  2H125AN38P ,  2H125AN39P ,  2H125AN45P ,  2H125AN54P ,  2H125AN63P ,  2H125AN65P ,  2H125BA02P ,  2H125BA22P ,  2H125BA26P ,  2H125CA12 ,  2H125CB09 ,  2H125CC03 ,  2H125CC15 ,  2H125DA22 ,  2H125FA18 ,  4J100AL08P ,  4J100AL08Q ,  4J100AL08R ,  4J100AL08S ,  4J100AL08T ,  4J100BA03R ,  4J100BA11S ,  4J100BA11T ,  4J100BA15S ,  4J100BC04Q ,  4J100BC09P ,  4J100BC09R ,  4J100BC09T ,  4J100BC53S ,  4J100BC53T ,  4J100CA03 ,  4J100CA06 ,  4J100DA01 ,  4J100DA04 ,  4J100DA25 ,  4J100JA38 ,  5F046AA13

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