プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人第一国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-196726
公開番号（公開出願番号）：特開2010-034416
出願日： 2008年07月30日
公開日（公表日）： 2010年02月12日
要約：

【課題】ウエハ処理に従い消耗するフォーカスリング厚さを監視する。【解決手段】真空容器1と、被加工試料設置手段5と高周波電力導入手段4と高周波バイアス電力導入手段7を有し、真空容器1内に導入されたガスを高周波電力導入手段4から導入された高周波電力でプラズマ化したプラズマにより被加工試料6の表面処理を行うプラズマ処理装置であって、被加工試料設置手段5上に載置された被加工試料6の周囲に円環状部材11を備え、真空容器1側壁に対向してアスペクト比が3以上の一対の筒を設け、それぞれの筒はその先端をガラス材により真空に封じられ、それぞれの筒はガラス材の大気側に真空容器内に向けて配置された光源15または真空容器内に向けて配置された受光手段16を有しており、円環状部材11表面を通過してきた光を受光手段16にて受光する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

真空排気手段により真空排気されている真空容器と該真空容器に原料ガスを導入するためのガス導入手段と被加工試料設置手段と高周波電力導入手段と高周波バイアス電力導入手段を有し、前記ガス導入手段により前記真空容器内に導入されたガスを前記高周波電力導入手段から導入された高周波電力でプラズマ化し、該プラズマにより前記被加工試料の表面処理を行うプラズマ処理装置において、前記被加工試料設置手段上に載置された被加工試料の周囲に円環状部材を備え、さらに前記真空容器側壁に対向してアスペクト比が3以上の一対の筒を設け、それぞれの筒はその先端をガラス材により真空に封じられ、それぞれの筒は前記ガラス材の大気側に前記真空容器内に向けて配置された光源または該光源からの直接光を受光するための前記真空容器内に向けて配置された受光手段を有しており、前記光源は前記光源からの光路が前記環状部材表面と平行になるように設定され、前記受光手段は前記光源からの光を受光する位置に配置され、前記円環状部材表面を通過してきた光を、その光路上に設置された前記受光手段にて受光することを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/306 , H05H 1/46

FI (3件)：

H01L21/302 101B , H01L21/302 101M , H05H1/46 M

Fターム (18件)：

5F004AA01 , 5F004AA16 , 5F004BA09 , 5F004BB21 , 5F004BB22 , 5F004BB23 , 5F004BB25 , 5F004BB28 , 5F004BB29 , 5F004CA06 , 5F004CA09 , 5F004CB09 , 5F004DA00 , 5F004DA23 , 5F004DA26 , 5F004EA06 , 5F004EB01 , 5F004EB03

引用特許：

出願人引用 (1件)

プラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-157197 出願人：株式会社日立製作所

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