特許
J-GLOBAL ID：201003034681880478

MEMS素子及びMEMS素子の製造方法

発明者：
齋藤 友博

齋藤 友博 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (21件)： 鈴江 武彦 ,  蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  風間 鉄也 ,  勝村 紘 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-041382
公開番号（公開出願番号）：特開2010-199246
出願日： 2009年02月24日
公開日（公表日）： 2010年09月09日
要約：
【課題】MEMS素子の素子特性を向上する。【解決手段】本発明の例に関わるMEMS素子は、基板1上に設けられる第1の電極12と、第1の電極12上方に設けられ、第1の電極12に向かって機械的に駆動される第2の電極16と、第2の電極16を中空に支え、幅方向の端部に下向きの凸部分を有する側壁部22が設けられている梁21Aと、備える。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板上に設けられる第1の電極と、 前記第1の電極上方に設けられ、前記第1の電極に向かって機械的に駆動される第2の電極と、 前記基板上に設けられるアンカーと、 前記第2の電極を中空に支え、その一端が前記アンカーに支持され、その幅方向の端部に下向きの凸部分を有する側壁部が設けられる梁と、 を具備することを特徴とするMEMS素子。
IPC (4件)：
H01G 5/16 ,  B81B 3/00 ,  B81C 1/00 ,  H01H 59/00
FI (4件)：
H01G5/16 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H01H59/00
Fターム (9件)：
3C081AA01 ,  3C081BA44 ,  3C081BA46 ,  3C081BA48 ,  3C081BA53 ,  3C081CA03 ,  3C081CA13 ,  3C081CA29 ,  3C081EA24
引用特許：
審査官引用 (4件)
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