嵌合型端子用錫めっき付き銅合金板材

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：香本薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-073620
公開番号（公開出願番号）：特開2010-222675
出願日： 2009年03月25日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：

【課題】低コストで、摩擦係数が小さい嵌合型端子用錫めっき付き銅合金板を提供する。【解決手段】錫めっき層の表面に粒径0.1μm以上の黒鉛粒子が100μm2あたり50個以上付着した錫めっき付き銅合金板。付着した粒径0.1μm以上の黒鉛粒子のうち粒径0.1〜1μmの粒子の数が80%以上であり、最大粒径が3μm以下である。この銅合金板を用いて製造した嵌合型端子は、挿入力を大きく低減できるから、小型多極化に適する。またこの銅合金板は接触抵抗の経時変化が小さい。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

表面に錫めっき層が形成された銅合金板材であって、前記錫めっき層の表面に粒径0.1μm以上の黒鉛粒子が100μm2あたり50個以上付着しており、そのうち粒径0.1〜1μmの黒鉛粒子の数が80%以上であり、最大粒径が3μm以下であることを特徴とする嵌合型端子用錫めっき付き銅合金板材。

IPC (2件)：

C23C 28/00 , H01R 13/03

FI (2件)：

C23C28/00 B , H01R13/03 D

Fターム (9件)：

4K044AA06 , 4K044AB10 , 4K044BB11 , 4K044BC01 , 4K044BC14 , 4K044CA18 , 4K044CA21 , 4K044CA22 , 4K044CA53

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