特許
J-GLOBAL ID：201003035069663456
モールド成型/一体化タッチ・スイッチ/コントロールパネル・アセンブリおよびその製作方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
浅村 皓
, 浅村 肇
, 清水 邦明
, 林 鉐三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-086184
公開番号（公開出願番号）：特開2010-193492
出願日： 2010年04月02日
公開日（公表日）： 2010年09月02日
要約：
【課題】本発明は、製造工程の簡素化、製造コスト削減、タッチスイッチ性能の最適化、タッチスイッチの柔軟設計を可能にする一体化タッチスイッチ/コントロールパネル・アセンブリである。【解決手段】本発明は、タッチスイッチ支持体を他の基板に一体化し、そのタッチスイッチに対応する接触面を設けたコントロールパネルとして基板を機能させる。一体化タッチスイッチ/コントロールパネル・アセンブリを製作するために、一体化された熱成型可能な射出成型された基板を備えたタッチスイッチの一体化に関する。このアセンブリは尾根、窪み、アンカー、重なり部、リベット、ベゼルまたは他のハウジングを含む。それらは平坦面、湾曲面の任意の組み合わせを持つことができる。さらに、そのようなアセンブリを自動車など、他のアセンブリの部材に組み込むことができる。【選択図】図30
請求項（抜粋）：
少なくとも一つの接触スイッチ装置と、
前記少なくとも一つの接触スイッチ装置に対応する少なくとも一つの接触面を画定する基板とを有し、
前記接触スイッチ装置と前記基板を一体化したコントロールパネル。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H03K17/96 A
, H01H36/00 V
, H01H36/00 J
5G046AA02
, 5G046AA11
, 5G046AB03
, 5G046AC23
, 5G046AC26
, 5G046AD02
, 5G046AD22
, 5G046AE02
, 5G046AE05
, 5J050AA49
, 5J050BB23
, 5J050CC09
, 5J050FF35
