特許
J-GLOBAL ID：201003035266837571
導電性ペースト組成物およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-077590
公開番号（公開出願番号）：特開2010-257958
出願日： 2010年03月30日
公開日（公表日）： 2010年11月11日
要約：
【課題】高い導電性、ならびに透明導電膜に対する良好な接着性、低い接触抵抗を備えるとともに耐湿性、耐候性に優れた高い信頼性を有する電極等の配線パターンを形成することのできる導電性ペースト組成物を提供すること。【解決手段】バインダー樹脂、溶剤、および銀または銀化合物を主成分とする導電性粉末を含有する導電性ペースト組成物であって、前記バインダー樹脂はフッ素原子の含有量が40質量%を超えて〜75質量%以下のフッ素樹脂を含有することを特徴とする導電性ペースト組成物を提供する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
バインダー樹脂、溶剤、および銀または銀化合物を主成分とする導電性粉末を含有する導電性ペースト組成物であって、前記バインダー樹脂はフッ素原子の含有量が40質量%を超えて〜75質量%以下のフッ素樹脂を含有することを特徴とする導電性ペースト組成物。
IPC (3件)：
H01B 1/22
, H01B 1/00
, H01B 13/00
H01B1/22 A
, H01B1/00 E
, H01B1/00 D
, H01B13/00 Z
5G301DA03
, 5G301DA42
, 5G301DA47
, 5G301DD01
, 5G301DE01
