特許
J-GLOBAL ID：201003035478651982

1.25%Cr-0.5%Mo鋼用のサブマージアーク溶接金属、コークドラムおよびボンドフラックス

発明者：
西村 悟

西村 悟 について

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村田 義明

村田 義明 について

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新本 真太

新本 真太 について

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佐々木 靖彦

佐々木 靖彦 について


出願人/特許権者：
日鐵住金溶接工業株式会社

日鐵住金溶接工業株式会社 について

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住友重機械工業株式会社

住友重機械工業株式会社 について


代理人 (2件)： 田中 久喬 ,  内藤 俊太
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-206386
公開番号（公開出願番号）：特開2010-110819
出願日： 2009年09月07日
公開日（公表日）： 2010年05月20日
要約：
【課題】 ソリッドワイヤとボンドフラックスとを組み合わせてサブマージアーク溶接で多層盛溶接された溶接金属の短時間から長時間にわたる応力除去を行った後においても母材との強度的ミスマッチングがなく、高靭性が得られるとともに溶接欠陥のない高品質な1.25%Cr-0.5%Mo鋼用のサブマージアーク溶接金属を提供する。【解決手段】 ソリッドワイヤとボンドフラックスとを組み合わせてサブマージアーク溶接で多層盛溶接される溶接金属において、溶接金属全質量当り、質量%で、C:0.06〜0.12%、Si:0.15〜0.30%、Mn:0.60〜1.10%、Cr:1.10〜1.45%、Mo:0.45〜0.60%を含有し、O:0.022%以下、N:0.008%以下で、残部はFeおよび不可避不純物であることを特徴とする1.25%Cr-0.5%Mo鋼用のサブマージアーク溶接金属。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ソリッドワイヤとボンドフラックスとを組み合わせてサブマージアーク溶接で多層盛溶接される溶接金属において、溶接金属全質量当り、質量%で、 C:0.06〜0.12%、 Si:0.15〜0.30%、 Mn:0.60〜1.10%、 Cr:1.10〜1.45%、 Mo:0.45〜0.60%を含有し、 O:0.022%以下、 N:0.008%以下で、 残部はFeおよび不可避不純物であることを特徴とする1.25%Cr-0.5%Mo鋼用のサブマージアーク溶接金属。
IPC (5件)：
B23K 35/30 ,  B23K 35/362 ,  B23K 9/18 ,  B23K 9/23 ,  B23K 9/00
FI (6件)：
B23K35/30 320D ,  B23K35/362 310B ,  B23K35/362 310C ,  B23K9/18 G ,  B23K9/23 C ,  B23K9/00 501L
Fターム (40件)：
3E070AA03 ,  3E070AB03 ,  3E070DA01 ,  3E070KA01 ,  3E070KA09 ,  3E070KB02 ,  3E070KB05 ,  3E070KB06 ,  3E070KC01 ,  3E070VA01 ,  4E001BB05 ,  4E001CA04 ,  4E001CC04 ,  4E001DC07 ,  4E001EA07 ,  4E001EA10 ,  4E081YL01 ,  4E081YX16 ,  4E084AA03 ,  4E084AA07 ,  4E084AA09 ,  4E084AA11 ,  4E084AA12 ,  4E084AA20 ,  4E084AA23 ,  4E084AA41 ,  4E084BA03 ,  4E084BA04 ,  4E084BA05 ,  4E084BA11 ,  4E084BA14 ,  4E084BA21 ,  4E084BA23 ,  4E084BA25 ,  4E084CA03 ,  4E084DA18 ,  4E084GA06 ,  4E084HA04 ,  4E084HA10 ,  4E084HA11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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