特許

J-GLOBAL ID：201003035688837990

電子装置

発明者： 山田 晋
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-316515
公開番号（公開出願番号）：特開2010-141159
出願日： 2008年12月12日
公開日（公表日）： 2010年06月24日
要約：

【課題】ダイパッドの一面上に、接着剤を介してセラミック基板を接続してなる電子装置において、接着剤の材料に制約を設けたり、接着後の洗浄処理を行ったりすることなく、接着剤の加熱硬化時に接着剤から発生する飛散物がダイパッドやセラミック基板へ付着するのを防止する。【解決手段】ダイパッド10とセラミック基板20との間において接着剤30の周囲に、接着剤30と接着剤30の外側とを区画する障壁層40を設け、この障壁層40によって、加熱時における飛散物の接着剤30の外側への漏れを防止する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の部材(10)の一面(11)上に、接着剤(30)を介して第2の部材(20)を搭載し、前記接着剤(30)を加熱して硬化させることにより、前記第1の部材(10)と前記第2の部材(20)とを前記接着剤(30)により接続してなり、前記接着剤(30)は前記加熱により空中に飛散物を発生するものである電子装置において、 前記第1の部材(10)と前記第2の部材(20)との間において前記接着剤(30)の周囲には、前記接着剤(30)と前記接着剤(30)の外側とを区画する障壁層(40)が設けられており、この障壁層(40)によって、前記加熱の時における前記飛散物の前記接着剤(30)の外側への漏れが防止されていることを特徴とする電子装置。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L23/50 L ,  H01L21/52 A ,  H01L23/28 Z

Fターム (20件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DB14 ,  4M109EC09 ,  4M109GA02 ,  5F047AA11 ,  5F047AB02 ,  5F047BA33 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F067AA00 ,  5F067AB08 ,  5F067BE02 ,  5F067DA11 ,  5F067DA16 ,  5F067DE01 ,  5F067DF01 ,  5F067EA02 ,  5F067EA04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体パッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-175367   出願人：セイコーエプソン株式会社