特許

J-GLOBAL ID：201003035926244226

電子部品実装方法

発明者： 高橋 大輔 ,  井桝 孝彦 ,  中務 修
出願人/特許権者： JUKI株式会社
代理人 (3件)： 高矢 諭 ,  松山 圭佑 ,  牧野 剛博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-173688
公開番号（公開出願番号）：特開2010-016119
出願日： 2008年07月02日
公開日（公表日）： 2010年01月21日
要約：

【課題】対向配置されたY軸によりX軸を駆動するタンデム方式Y軸駆動機構に、Y軸全体における負荷を低減する。【解決手段】搭載ヘッド10をX軸に沿って移動させるX軸駆動機構12と、該搭載ヘッドをX軸駆動機構12と一体で、対向配置された第1Y軸駆動機構14a、第2Y軸駆動機構14bにそれぞれ設置されている第1モータ16a、第2モータ16bを同時駆動し、各軸毎に設定されている基準位置を基準に移動させるY軸駆動機構を備えた実装装置を使用し、前記搭載ヘッドにより保持した電子部品を基板上に搭載する電子部品実装方法において、前記第1モータ、第2モータを同時駆動する際に設定するオフセットを、予め両モータを駆動してX軸駆動機構および搭載ヘッド10をY方向に移動させた際にA〜Eの各位置で取得された負荷率に基づいて設定する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

搭載ヘッドをX軸に沿って移動させるX軸駆動機構と、該搭載ヘッドをX軸駆動機構と一体で、対向配置された第1Y軸、第2Y軸に沿って各軸にそれぞれ設置されている第1モータ、第2モータを同時駆動し、各軸毎に設定されている基準位置を基準に移動させるY軸駆動機構を備えた実装装置を使用し、前記搭載ヘッドにより保持した電子部品を基板上に搭載する電子部品実装方法において、 前記第1モータ、第2モータを同時駆動する際に設定するオフセットを、予め両モータを駆動してX軸駆動機構をY軸方向に移動させた際の負荷率に基づいて設定することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (1件)：

H05K 13/04

FI (1件)：

H05K13/04 A

Fターム (7件)：

5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE22 ,  5E313EE50 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-136142   出願人：JUKI株式会社

審査官引用 (1件)

• 部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-136142   出願人：JUKI株式会社