特許
J-GLOBAL ID:201003036350722891

回路部材接続用接着剤、回路板、及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-158970
公開番号(公開出願番号):特開2010-016383
出願日: 2009年07月03日
公開日(公表日): 2010年01月21日
要約:
【課題】接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路部材接続用接着剤と、接続された回路板および、その製造方法を提供する。【解決手段】相対向する回路電極11、31間に介在して、相対向する回路電極11、31を加圧して電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、接着剤40と絶縁性の無機質充填材、もしくは、さらに導電粒子41とを含み、上記接着剤40を100重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を10〜200重量部含有する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
相対向する回路電極間に介在させ、相対向する回路電極を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続するための回路部材接続用接着剤であって、 接着樹脂組成物と絶縁性の無機質充填材とを含み、 上記接着樹脂組成物100重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を10〜200重量部含有する回路部材接続用接着剤。
IPC (12件):
H01L 21/60 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 9/02 ,  C09J 163/00 ,  C09J 109/02 ,  C09J 7/00 ,  H01B 1/22 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/36 ,  H05K 1/14 ,  G02F 1/134
FI (12件):
H01L21/60 311S ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J109/02 ,  C09J7/00 ,  H01B1/22 D ,  H05K3/32 B ,  H05K3/36 A ,  H05K1/14 A ,  G02F1/1345
Fターム (78件):
2H092GA48 ,  2H092GA51 ,  2H092GA55 ,  2H092GA60 ,  2H092NA15 ,  2H092PA06 ,  4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA18 ,  4J004AA19 ,  4J004AB04 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040CA071 ,  4J040DF061 ,  4J040DF062 ,  4J040DF081 ,  4J040DF082 ,  4J040EC001 ,  4J040EC021 ,  4J040EC041 ,  4J040EC051 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC121 ,  4J040GA08 ,  4J040GA11 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA306 ,  4J040HA316 ,  4J040HC01 ,  4J040HC15 ,  4J040HC16 ,  4J040HC24 ,  4J040HD18 ,  4J040HD41 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MA01 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344EE17 ,  5F044KK02 ,  5F044KK03 ,  5F044KK16 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F044NN05 ,  5F044NN07 ,  5F044NN19 ,  5F044NN22 ,  5F044QQ01 ,  5G301DA10 ,  5G301DA33 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01
引用特許:
審査官引用 (4件)
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