特許

J-GLOBAL ID：201003036801252231

半導体装置及びそれを搭載した画像表示装置

発明者： 今村 博之
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (11件)： 前田 弘 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  藤田 篤史 ,  二宮 克也 ,  原田 智雄 ,  井関 勝守 ,  関 啓 ,  杉浦 靖也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-075128
公開番号（公開出願番号）：特開2010-230719
出願日： 2009年03月25日
公開日（公表日）： 2010年10月14日
要約：

【課題】画像表示装置の温度上昇により生じる半導体装置に対する応力によってフィルム基板に設けられた配線が断線することを防止できるようにする。【解決手段】半導体装置は、フィルム基板2の上に保持された半導体素子1と、フィルム基板2に設けられた出力端子部5と、フィルム基板2に設けられ、半導体素子1と出力端子部5とを接続する配線8とを備えている。配線8は同一の円弧寸法又は異なる円弧寸法からなる波線形状を有している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

フィルム基板の上に保持された半導体素子と、 前記フィルム基板に設けられた出力端子部と、 前記フィルム基板に設けられ、前記半導体素子と前記出力端子部とを接続する配線とを備え、 前記配線は、同一の円弧寸法又は異なる円弧寸法からなる波線形状を有していることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

G09F 9/00 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

G09F9/00 346Z ,  G09F9/00 348Z ,  H05K1/02 J

Fターム (11件)：

5E338AA12 ,  5E338CC01 ,  5E338CC09 ,  5E338CD17 ,  5E338EE27 ,  5G435AA12 ,  5G435AA14 ,  5G435BB06 ,  5G435BB12 ,  5G435EE40 ,  5G435EE47

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プラズマディスプレイ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-141521   出願人：パナソニック株式会社